جدول إصلاح BGA: ما هي العوامل الرئيسية لتحسين معدل إصلاح BGA؟

هل تعرف المبدأ الأساسي لجدول إصلاح BGA الشهير؟ ما هي العوامل الرئيسية لتحسين معدل إصلاح BGA؟

لا تهتم ، Datai Feng Xiaobian لك لتنظيم المقال التالي للرجوع إليه:

طاولة إصلاح BGA عبارة عن جهاز احترافي يستخدم لصيانة وفك لحام مكونات BGA والرقائق الأخرى ، والتي غالبًا ما تكون مطلوبة في صناعة SMT. بعد ذلك ، دعنا نحلل العوامل الرئيسية لتحسين معدل إصلاح BGA.

يمكن تقسيم جدول إصلاح BGA إلى جدول إصلاح المحاذاة البصرية وجدول إصلاح المحاذاة غير البصرية. تشير المحاذاة البصرية إلى استخدام المحاذاة البصرية أثناء اللحام ، والتي يمكن أن تضمن دقة محاذاة اللحام وتحسين معدل نجاح اللحام. المحاذاة غير البصرية هي محاذاة بصرية ، وهي ليست دقيقة في اللحام.

في الوقت الحاضر ، طريقة التسخين القياسية لجدول إصلاح BGA في الصين هي عمومًا الهواء الساخن في الجزء العلوي والسفلي ، والتسخين المسبق بالأشعة تحت الحمراء في الأسفل ، والمشار إليه باسم منطقة درجة الحرارة الثلاثة. يتم تسخين رؤوس التسخين العلوية والسفلية بواسطة أسلاك تسخين ويتم تصدير الهواء الساخن عن طريق تدفق الهواء. يمكن تقسيم التسخين المسبق للقاع إلى أنبوب تسخين خارجي أحمر داكن ولوحة تسخين بالأشعة تحت الحمراء ولوحة تسخين بموجة ضوء الأشعة تحت الحمراء.

تسخين علوي وسفلي:

عن طريق تسخين سلك التسخين ، ينتقل الهواء الساخن إلى مكون BGA من خلال فوهة الهواء لتحقيق الغرض من تسخين مكون BGA ، ومن خلال نفخ الهواء الساخن العلوي والسفلي ، يمكن منع لوحة الدائرة من تشوه التسخين غير المتكافئ. يريد بعض الأشخاص استخدام مسدس حراري وفوهة هواء لاستبدال هذا الجزء. أقترح عدم القيام بذلك ، لأنه يمكن تنظيم درجة حرارة جدول إصلاح BGA وفقًا لمنحنى درجة الحرارة المحدد. لن يؤدي استخدام مسدس حراري إلى التحكم في درجة حرارة اللحام بسهولة ، وبالتالي تقليل معدل نجاح اللحام.

تسخين بالأشعة تحت الحمراء في الأسفل:

يلعب التسخين بالأشعة تحت الحمراء دور التسخين المسبق ، وإزالة الرطوبة داخل لوحة الدائرة و BGA. يمكنه أيضًا تقليل فرق درجة الحرارة بشكل فعال بين مركز التسخين والنقطة المحيطة ، وتقليل احتمال تشوه لوحة الدائرة.

قوس وتركيب جدول إصلاح BGA:

يلعب هذا الجزء دورًا أساسيًا في دعم وإصلاح لوحة الدائرة ويلعب دورًا مهمًا في منع تشوه اللوحة.

التحكم في درجة الحرارة:

عند التفكيك واللحام BGA ، هناك متطلبات مهمة على درجة الحرارة. إذا كانت درجة الحرارة مرتفعة للغاية ، فمن السهل حرق مكونات BGA. لذلك ، لا يتم التحكم في جدول الإصلاح بشكل عام بواسطة أداة ، ولكن عن طريق التحكم PLC والتحكم في الكمبيوتر ، والذي يمكنه التحكم في درجة الحرارة في الوقت الفعلي. إنه يهدف بشكل أساسي إلى التحكم في درجة حرارة التسخين ومنع تشوه لوحة الدائرة. فقط من خلال القيام بهذين الجزأين بشكل جيد يمكننا حقًا تحسين معدل نجاح إصلاح BGA.

حسنًا ، ما سبق يتعلق بمنصة إصلاح BGA ، ما هو مبدأها الأساسي ، وكيفية تحسين معدل إصلاح BGA هو ما هي العوامل الرئيسية ، وآمل أن أساعدك يا ​​~

كن صديقي:

تحقق من عنوان بريدي الإلكتروني:dtf2009@dataifeng.cn

تحذير!  هل تتجنب أخطاء الشركة المصنعة لمحطة إصلاح BGA الاحترافية؟

# داتايفينج   #BGA محطة إعادة العمل   #الصانع   #مصنع   #عمل المصنع

• سنة التأسيس
  --
• نوع العمل
  --
• البلد / المنطقة
  --
• الصناعة الرئيسية
  --
• المنتجات الرئيسية
  --
• الشخص الاعتباري
  --
• عدد الموظفي
  --
• قيمة الإخراج السنوي
  --
• سوق التصدير
  --
• تعاون العملاء
  --