أخبار التجارة
مزود حلول احترافي لمختلف التطبيقات الصناعية.
لغة
مزود حلول احترافي لمختلف التطبيقات الصناعية.
يتضمن إصلاح BGA بشكل أساسي الخطوات التالية: التحضير ، والتفكيك ، وزرع الكرة ، واللحام والاختبار. اليوم ، تاي فنغ Xiaobian للحديث عن أعمال الهدم.
التفكيك:
في حالة التحضير للإصلاح ، تكون أعمال التفكيك سهلة نسبيًا ، ما عليك سوى اختيار برنامج منحنى درجة الحرارة المقابل. أثناء إجراء التفكيك ، وفقًا للخصائص الفيزيائية لحزمة BGA ، توجد جميع مفاصل اللحام بين هيكل العبوة وثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ويتم تسخين وصهر مفاصل اللحام بشكل أساسي من خلال التوصيل الحراري بين جسم العبوة وثنائي الفينيل متعدد الكلور. بعد الانتهاء من برنامج الإصلاح ، سيقوم الجهاز تلقائيًا بامتصاص المكونات التي تمت إزالتها. عندما يكون سطح المكونات خشنًا وغير مستوٍ ، يُسمح للملاقط بالتقاطها ؛ عند استخدام الملقط للالتقاط ، استخدم أولاً الملقط لتحريك الجهاز برفق ، وتأكد من ذوبان الجهاز تمامًا ، ثم التقطه على الفور.
بعد التفكيك ، يجب تنظيف منطقة الإصلاح ، بما في ذلك وسادة BGA ولوحة PCB ، قبل زراعة رقاقة BGA وتركيبها. تنظيف الوسادة برأس حديد مسطح + جديلة ماصة من الصفيح.
تم تصميم النقانق الممتصة للقصدير خصيصًا لإزالة معجون اللحام المتبقي من وسادات ومكونات BGA دون إتلاف فيلم مقاومة اللحام أو السلك المطبوع المكشوف. ضع جديلة ماصة للقصدير بين الركيزة ورأس لحام الحديد وقم بتسخينها لمدة 2 إلى 3 ثوانٍ. يتم نقل الحرارة إلى مفصل اللحام بالطريقة المثلى من خلال الجديلة. بعد ذلك ، يمكن التقليل من خطر تلف وسادة اللحام عن طريق رفع الضفيرة ومكواة اللحام والرفع بدلاً من سحب الجديلة.
تزيل الشرائط المضفرة كل اللحامات المتبقية ، وبالتالي تقضي على إمكانية التجسير والدوائر القصيرة. بعد إزالة اللحام المتبقي ، قم بتنظيف منطقة الوسادة بالمذيب المناسب.
حسنًا ، لذلك ما سبق يتعلق بمنصة إصلاح BGA: عملية إصلاح جهاز BGA في جزء التفكيك من الشرح ، لمزيد من المعلومات ، يرجى الاستمرار في الانتباه إلى Shenzhen Da Tai Feng ~
كن صديقي:
تحقق من عنوان بريدي الإلكتروني:dtf2009@dataifeng.cn
تحذير! هل تتجنب أخطاء الشركة المصنعة لمحطة إصلاح BGA الاحترافية؟
# داتايفينج #BGA محطة إعادة العمل #الصانع #مصنع #عمل المصنع
تأسست في مارس 2009، شركة Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd.
