معدات لحام

محطة إعادة عمل BGA مناسبة للحام المثالي للرقائق ذات الأحجام والسماكات المختلفة. ثلاث مناطق درجة حرارة ، تحكم مستقل في درجة الحرارة ، نظام بحث وتطوير مستقل بشاشة تعمل باللمس.

محطة إعادة عمل BGA مناسبة للحام المثالي للرقائق ذات الأحجام والسماكات المختلفة. ثلاث مناطق درجة حرارة ، تحكم مستقل في درجة الحرارة ، نظام بحث وتطوير مستقل بشاشة تعمل باللمس.

تستخدم محطة إعادة العمل BGA لإصلاح رقائق SMT للوحة الأم وإصلاح شرائح IC. صيانة بصرية كاملة للشاشة ، مع مزايا المحاذاة البصرية وتحديد المواقع.

تستخدم لتسخين الرقائق لتحقيق تأثيرات إزالة القصدير وإزالة القصدير وذوبان الكرة.

محطة لحام مسدس الهواء الساخن مناسبة لفك لحام مكونات SMD ، مثل SOIC ، CHIP ، QFP ، PLCC ، BGA. مناسبة للانكماش الحراري ، التجفيف ، إزالة الطلاء ، إزالة الترابط ، الذوبان ، التسخين المسبق ، التطهير ، لحام الغراء.

مكواة اللحام هي نوع من أدوات اللحام الساخنة ، وتستخدم في لحام الأجزاء المعدنية ، والأجزاء الإلكترونية ، وقصدير اللحام بالرقائق.

861DW محطة لحام مسدس الهواء الساخن مناسبة لفك لحام مكونات SMD ، مثل SOIC CHIP 、 QFP 、 PLCC 、 BGA. مناسبة للانكماش الحراري ، التجفيف ، إزالة الطلاء ، إزالة الترابط ، الذوبان ، التسخين المسبق ، التطهير ، لحام الغراء .

محطة لحام مسدس الهواء الساخن 861X مناسبة لإزالة اللحام من مكونات SMD ، مثل SOIC ، CHIP ، QFP ، PLCC ، BGA. مناسبة للانكماش الحراري ، التجفيف ، إزالة الطلاء ، إزالة الترابط ، الذوبان ، التسخين المسبق ، التطهير ، لحام الغراء .

إنها مناسبة لفك لحام مكونات SMD ، مثل SOIC ، CHIP ، QFP ، PLCC ، BGA. مناسبة للانكماش الحراري ، التجفيف ، إزالة الطلاء ، إزالة الجليد ، الذوبان ، التسخين المسبق ، التطهير ، اللحام بالغراء.

المصنع المهنية مباشرة مخصصة DT-F560 بغا آلة لحام رقائق محطة إعادة العمل للهاتف المحمول إلخ. الشركات المصنعة.إجمالي الطاقة ： 5200 واطمنطقة مستقلة ذات ثلاث درجات حرارة9 أجزاء للتحكم في درجة الحرارة التسخين بالأشعة تحت الحمراءالتحكم في حلقة مغلقة من النوع K المزدوج الحراريالويب:https://szdtf.en.alibaba.com/اتصل بي: whatsapp / skype: 17877092461

ميزات ومعلمات DT-F630:1. رأس التسخين العلوي ورأس وضع الماكينة هما تصميم متكامل ، مع وظائف اللحام التلقائي / الإزالة التلقائية والوضع التلقائي.2. باستخدام واجهة الإنسان والآلة بشاشة تعمل باللمس والتحكم PLC ، يتم عرض أربعة منحنيات لدرجة الحرارة في أي وقت ، ويتم التحكم في درجة الحرارة بدقة عند + 1 درجة ، والتحكم في درجة الحرارة 9 مراحل ، ويمكن لنظام التحكم في درجة الحرارة الممتاز أن يضمن اللحام بشكل أفضل تأثير.3. هناك ثلاث مناطق درجة حرارة لأعلى ولأسفل للتدفئة المستقلة. يمكن أن تؤدي منطقة درجة الحرارة الأولى ومنطقة درجة الحرارة الثانية في وقت واحد مجموعات متعددة من التحكم في درجة الحرارة متعدد المراحل. تتيح منطقة درجة الحرارة الثالثة التسخين المسبق لمساحة كبيرة للوحة PCB لتحقيق أفضل تأثير لحام.4. تصميم دعم PCB الفريد في منطقة درجة الحرارة الثانية يمكن أن يرفع ويمنع العيوب الناتجة عن انهيار لوحة PCB أثناء عملية اللحام.5. يتم تحديد التحكم في الحلقة المغلقة من النوع K ذو الدقة العالية ، ويتم استخدام 3 واجهات قياس درجة الحرارة الخارجية لتحقيق الكشف الدقيق عن درجة الحرارة.6. يمكنه تخزين أكثر من 100 مجموعة من إعدادات منحنى درجة الحرارة ، وإجراء تحليل المنحنى ، وتغيير الإعدادات في أي وقت على شاشة اللمس.7. تموضع PCB يستخدم أخدود على شكل V ، و المشبك العالمي المتحرك المرن والمريح يحمي PCB.8. لضمان تأثير اللحام ، يتم استخدام مروحة التدفق العرضي ذات الطاقة العالية لتبريد لوحة PCB بسرعة لمنع تشوه لوحة PCB.9. بعد فصل BGA ، يكون لديه وظيفة الإنذار. في حالة وجود درجة حرارة خارجة عن السيطرة ، يمكن للدائرة أن تتوقف عن العمل تلقائيًا ، ولها وظائف حماية مزدوجة من درجة الحرارة الزائدة.10. يتم التحكم في نظام التسخين العلوي وجهاز المحاذاة البصرية عن طريق شاشة تعمل باللمس ، وهي مريحة ومرنة في التشغيل وتضمن التحكم في دقة المحاذاة في حدود 0.01-0.02 مم11. تتبنى الآلة نظام محاذاة صور بصري عالي الدقة ، مع وظيفة التكبير والتصغير والتركيز التلقائي ، ومجهزة بشاشة LCD ملونة مقاس 15 بوصة.12. إن الدرجة العالية من الأتمتة يمكن أن تتجنب الخطأ البشري ، ويمكن أن تحقق تأثيرًا فريدًا على إعادة عمل العمليات الخالية من الرصاص والتعبئة والتغليف المنبثقين وغيرها من الأجهزة.13. الجهاز لديه وظيفة إنذار درجة الحرارة الزائدة ، والتي سوف تقطع تلقائيا التدفئة بعد ارتفاع درجة الحرارة.14. مفتاح كهروضوئي عالي الحساسية ، والذي يمكن أن يمنع رأس التسخين من سحق اللوحة الأم PCB أثناء تشغيل الجهاز.

النطاق المحدد للتطبيق.(1) IC: دعم SOP ， TSOP TSSOP ， QFN أو سعبوات أخرى ， الأصغرالملعب (الملعب) 0. 3 مم ؛ دعم BGA ، حزمة CSP ، أصغر قطر كرة(كرة) 0. 25 مم ؛ أقصى قطر للكرة 0. 55 مللي متر(2) العديد من اللوحات الأم PCBA ، التي تتطلب دقة قصدير الدائرة علىاللوحة الأم ， صغيرةاللوحة الأم ， الحد الأدنى للحجم 2 * 2 مم ， الحد الأقصى لجدول خاص لـ220 * 110 كائنات طباعة