ركزت Dataifeng على تكنولوجيا لحام رقاقة BGA ، وأدوات معدات الحل التقني لكرات BGA ، وآلة لحام bga.
لغة

حزمة بغا كيفية لحام ملخص طريقة تفكيك رقاقة بغا

2022/11/28

تربك مشكلة كيفية لحام حزمة BGA العديد من موظفي الصيانة. والسبب هو أن دبوس رقاقة BGA يقع في الجزء السفلي من IC ، وأن الدبوس كثيف جدًا ، مما يزيد من صعوبة اللحام. يمكن تقسيم لحام عبوات BGA تقريبًا إلى نوعين: 1. اللحام اليدوي التقليدي (لحام الحديد ومسدس الهواء). 2. استخدام طاولة إصلاح BGA المهنية للحام. فيما يلي ملخص لبعض طرق تفكيك رقاقة BGA بالنسبة لك ، آمل أن أساعدك.

إرسال استفسارك

تربك مشكلة كيفية لحام حزمة BGA العديد من موظفي الصيانة. والسبب هو أن دبوس رقاقة BGA يقع في الجزء السفلي من IC ، وأن الدبوس كثيف جدًا ، مما يزيد من صعوبة اللحام. يمكن تقسيم لحام عبوات BGA تقريبًا إلى نوعين: 1. اللحام اليدوي التقليدي (لحام الحديد ومسدس الهواء). 2. استخدام طاولة إصلاح BGA المهنية للحام. فيما يلي ملخص لبعض طرق تفكيك رقاقة BGA بالنسبة لك ، آمل أن أساعدك.

أدوات / مواد


مسدس هواء ، حديد لحام ثابت درجة الحرارة ، تدفق سهل الاستخدام ، خط القصدير ، ملاط ​​القصدير ، مياه الغسيل ، الكحول ، شبكة الصلب.

لحام يدوي (مسدس حراري + لحام حديد)

1

قم بتطبيق التدفق على منطقة BGA على لوحة PCB ، وقم بنفخه قليلاً باستخدام مسدس الهواء. (تعتمد درجة حرارة وطاقة الرياح لمسدس الهواء على العادات الشخصية. لقد حددت 420 درجة ، ولا أعرف ما إذا كانت مرتفعة جدًا ، ولكن من الناحية العملية ، لا تزال جيدة. إعداد الرياح صغير جدًا ، أنا فقط قم بتعيين النطاق من 10 أشرطة إلى 2 ، وهذا أمر جيد للمحاولة.)

2

ضع الشريحة ، وفقًا للشاشة الحريرية ، الضبط الصحيح لموضع الرقاقة ، أضف القليل من التدفق في الجزء العلوي من الشريحة (دور التدفق هنا هو منع درجة حرارة الرقاقة عالية جدًا ، وحرق الشريحة ، بشكل عام ، تكون نقطة غليان التدفق أعلى قليلاً من اللحام ، طالما أن عملية اللحام ، هناك تدفق ، فلن يتم حرق الشريحة.)

3

حاول التسخين بالتساوي ، وحرك الفوهة بشكل مربع أعلى الشريحة ، وحاول ألا تتوقف في مكان واحد ، حتى تكون الحرارة سهلة. أخيرًا ، بعد التسخين للحظة ، تذوب كرة القصدير الموجودة أسفل الشريحة. في هذا الوقت ، إذا قمت بدفع الشريحة ، فسيتم العثور على أن الشريحة ستعود تلقائيًا إلى المكان الأصلي عندما تغادر الملقط (بسبب عمل التوتر السطحي ، ولوحة اللحام على اللوحة ولوحة اللحام على الشريحة في الموضع الصحيح هو أفضل وضع للرقاقة. إذا كانت الشريحة معطلة قليلاً ، فسيتم نقلها إلى الموضع الصحيح بعد ذوبان كرة القصدير) ، فهذا يعني أن اللحام قد اكتمل. قم بإزالة مسدس الهواء.

استخدم جدول إصلاح BGA للحام

1

مزايا استخدام جدول إصلاح BGA هي: أولاً وقبل كل شيء ، معدل نجاح الإصلاح مرتفع. على سبيل المثال ، منصة الإصلاح BGA-350D مع نهاية المراقبة التي أطلقتها منصة الإصلاح Shenzhen Da Tai Feng BGA لديها معدل نجاح مرتفع للغاية عند إصلاح BGA ، والتي يمكنها بسهولة تنفيذ أعمال إعادة رقاقة BGA.

2

لن يؤدي جدول إصلاح BGA إلى إتلاف رقاقة BGA ولوحة PCB. كما نعلم جميعًا ، عند إصلاح BGA ، هناك حاجة إلى تسخين بدرجة حرارة عالية. في هذا الوقت ، دقة التحكم في درجة الحرارة عالية جدًا. خطأ طفيف قد يؤدي إلى خردة من رقاقة BGA ولوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ومع ذلك ، يمكن أن تكون دقة التحكم في درجة الحرارة لجدول إصلاح BGA دقيقة في حدود درجتين ، وذلك لضمان سلامة شريحة BGA أثناء عملية الإصلاح.

طيب ، ما ورد أعلاه حول كيفية اللحام التعبئة والتغليف BGA؟ مقدمة موجزة عن طريقة فك رقاقة بغا ، آمل أن تساعدك ~

كن صديقي:

تحقق من عنوان بريدي الإلكتروني:dtf2009@dataifeng.cn

تحذير! هل تتجنب أخطاء الشركة المصنعة لمحطة إصلاح BGA الاحترافية؟


# داتايفينج   #BGA محطة إعادة العمل   #الصانع   #مصنع   #عمل المصنع   


إرسال استفسارك