ركزت Dataifeng على تكنولوجيا لحام رقاقة BGA ، وأدوات معدات الحل التقني لكرات BGA ، وآلة لحام bga.
لغة

يستخدم جدول إصلاح BGA في عملية لحام رقاقة الهاتف المحمول

2022/12/02

اليوم ، سوف تقدم Xiaobian تطبيق جدول إصلاح BGA في عملية لحام رقاقة الهاتف المحمول: 1 ، التفكيك ؛ 1) بعد تشغيل مفتاح الطاقة الرئيسي ، اضبط جميع البرامج وفقًا للطريقة المذكورة أعلاه وقم بتشغيل مصدر الطاقة. 2) قم بتثبيت لوحة PCB المراد إزالتها وفوهة الهواء المناسبة ، بحيث يكون مركز السخان العلوي مواجهًا مباشرة لمركز BGA على لوحة PCB ، والتحكم يدويًا في الروك ، وجعل السخان العلوي لأسفل ، وتوقف عند السطح السفلي لل فوهة هواء السخان على بعد 3 ~ 5 مم من السطح العلوي لـ BGA ، انقر فوق زر البدء ، ثم يبدأ النظام في التسخين. ووفقًا لمجموعة البيانات التي تحددها ، تحقق من التسخين المسبق والتسخين وما إلى ذلك ، حتى يكتمل البرنامج ، يتحكم الروك لأسفل. عندما يلامس الشفط رقاقة BGA ، سيكون هناك فراغ داخل قضيب الشفط لامتصاص BGA ، في هذا الوقت ، سيتم امتصاص BGA ، انقر فوق زر الإيقاف ، وتنتهي عملية التفكيك.

إرسال استفسارك

اليوم ، سوف تقدم Xiaobian تطبيق جدول إصلاح BGA في عملية لحام رقاقة الهاتف المحمول: 1 ، التفكيك ؛ 1) بعد تشغيل مفتاح الطاقة الرئيسي ، اضبط جميع البرامج وفقًا للطريقة المذكورة أعلاه وقم بتشغيل مصدر الطاقة. 2) قم بتثبيت لوحة PCB المراد إزالتها وفوهة الهواء المناسبة ، بحيث يكون مركز السخان العلوي مواجهًا مباشرة لمركز BGA على لوحة PCB ، والتحكم يدويًا في الروك ، وجعل السخان العلوي لأسفل ، وتوقف عند السطح السفلي لل فوهة هواء السخان على بعد 3 ~ 5 مم من السطح العلوي لـ BGA ، انقر فوق زر البدء ، ثم يبدأ النظام في التسخين. ووفقًا لمجموعة البيانات التي تحددها ، تحقق من التسخين المسبق والتسخين وما إلى ذلك ، حتى يكتمل البرنامج ، يتحكم الروك لأسفل. عندما يلامس الشفط رقاقة BGA ، سيكون هناك فراغ داخل قضيب الشفط لامتصاص BGA ، في هذا الوقت ، سيتم امتصاص BGA ، انقر فوق زر الإيقاف ، وتنتهي عملية التفكيك.

2. اللحام

1) بعد تشغيل مفتاح الطاقة الرئيسي ، اضبط جميع البرامج وفقًا للطريقة المذكورة أعلاه وقم بتشغيل مصدر الطاقة. 2) قم بتثبيت لوحة BGA و PCB المراد لحامها وفوهة الهواء المناسبة ، بحيث يكون مركز السخان العلوي مواجهًا مباشرة لمركز 1011 من BGA على لوحة PCB ، ويتحكم الروك في السخان العلوي ، بحيث يكون الجزء العلوي ينخفض ​​السخان. عندما يكون السطح السفلي لفوهة الهواء للسخان 3 ~ 5 مم بعيدًا عن السطح العلوي لـ BGA ، انقر فوق زر البدء. في هذا الوقت ، يبدأ النظام في التسخين ، ووفقًا للبيانات التي قمت بتعيينها ، لتحقيق التسخين المسبق والتسخين ... وما إلى ذلك ، حتى يتم الانتهاء من البرنامج ، عند إطلاق صفارات الإنذار ، استخدم الروك لتحريك السخان العلوي حتى نقطة الصفر. اكتملت عملية اللحام.

3. جبل

1) يجب معالجة لوحة PCB من أجل وضعها ، ويجب الاحتفاظ بـ BGA في الموضع المقابل لـ PCB وتحريكها لأسفل عن طريق التحكم في الروك حتى يتصل قضيب الشفط في الجزء الداخلي من رأس التسخين العلوي برقاقة BGA. بعد ذلك ، يجب تحريك رأس التسخين العلوي لأعلى إلى الأعلى ، ويجب سحب عدسة المحاذاة البصرية ، ويتم ضبط المقبض (الميكرومتر) بزاوية BGA. اضبط الجزء الأمامي والخلفي (ميكرومتر) ، ولاحظ صورة شاشة العرض (كرة القصدير) ، بحيث تتطابق كرة القصدير BGA وموضع وسادة اللحام PCB على الصورة تمامًا. 2) ضع عدسة المحاذاة البصرية في مكانها ، وسيتحكم الروك في رأس التسخين العلوي لأسفل. عندما يتطابق السطح السفلي لـ BGA مع السطح العلوي للوحة PCB ، سيتم تحرير الفراغ. ثم حرك رأس التسخين العلوي لأعلى لمسافة 2-3 مم لفصل BGA عن الفوهة.

لذا فإن ما سبق هو مقدمة لمنصة إصلاح BGA المطبقة على عملية لحام شرائح الهاتف المحمول بواسطة Shenzhen Da Tai Feng. هل تعلمت؟

كن صديقي:

تحقق من عنوان بريدي الإلكتروني:dtf2009@dataifeng.cn

تحذير!  هل تتجنب أخطاء الشركة المصنعة لمحطة إصلاح BGA الاحترافية؟


# داتايفينج   #BGA محطة إعادة العمل   #الصانع   #مصنع   #عمل المصنع


إرسال استفسارك