ركزت Dataifeng على تكنولوجيا لحام رقاقة BGA ، وأدوات معدات الحل التقني لكرات BGA ، وآلة لحام bga.
لغة

كم عدد الخطوات التي يمكن استخدام منصة إصلاح BGA؟

2022/12/05

تنقسم منصة إصلاح BGA إلى محاذاة بصرية ومحاذاة غير بصرية ، ومحاذاة بصرية من خلال الوحدة الضوئية باستخدام التصوير المنشور المنشور ؛ تعني المحاذاة غير البصرية أن BGA يحقق إصلاح المحاذاة وفقًا لخط الحرير ومحاذاة النقاط للوحة PCB. جدول إصلاح BGA هو معدات لحام إعادة تسخين BGA المقابلة مع لحام رديء ، والتي لا يمكنها إصلاح مشاكل الجودة لمكونات BGA نفسها. ومع ذلك ، بناءً على الحالة الحالية للفن ، فإن احتمال حدوث مشاكل مع مكونات BGA منخفض. في حالة وجود أي مشكلة ، فإن اللحام السيئ الناجم فقط عن درجة الحرارة عند نهاية عملية SMT والنهاية الخلفية ، مثل اللحام بالهواء واللحام الزائف واللحام الزائف واللحام ومشاكل اللحام الأخرى. ومع ذلك ، فإن العديد من الأفراد الذين يقومون بصيانة أجهزة الكمبيوتر المحمولة ، والهواتف المحمولة ، وأجهزة Xbox ، واللوحات الأم لسطح المكتب ، وما إلى ذلك ، سيستخدمونها أيضًا. يمكن تقسيم استخدام طاولة إصلاح BGA تقريبًا إلى ثلاث خطوات: التفكيك واللحام والتركيب واللحام. كل التغييرات مرتبطة به.

إرسال استفسارك

تنقسم منصة إصلاح BGA إلى محاذاة بصرية ومحاذاة غير بصرية ، ومحاذاة بصرية من خلال الوحدة الضوئية باستخدام التصوير المنشور المنشور ؛ تعني المحاذاة غير البصرية أن BGA يحقق إصلاح المحاذاة وفقًا لخط الحرير ومحاذاة النقاط للوحة PCB. جدول إصلاح BGA هو معدات لحام إعادة تسخين BGA المقابلة مع لحام رديء ، والتي لا يمكنها إصلاح مشاكل الجودة لمكونات BGA نفسها. ومع ذلك ، بناءً على الحالة الحالية للفن ، فإن احتمال حدوث مشاكل مع مكونات BGA منخفض. في حالة وجود أي مشكلة ، فإن اللحام السيئ الناجم فقط عن درجة الحرارة عند نهاية عملية SMT والنهاية الخلفية ، مثل اللحام بالهواء واللحام الزائف واللحام الزائف واللحام ومشاكل اللحام الأخرى. ومع ذلك ، فإن العديد من الأفراد الذين يقومون بصيانة أجهزة الكمبيوتر المحمولة ، والهواتف المحمولة ، وأجهزة Xbox ، واللوحات الأم لسطح المكتب ، وما إلى ذلك ، سيستخدمونها أيضًا. يمكن تقسيم استخدام طاولة إصلاح BGA تقريبًا إلى ثلاث خطوات: التفكيك واللحام والتركيب واللحام. كل التغييرات مرتبطة به.

1. التحضير للإصلاح: حدد فوهة شفط فوهة الهواء لإصلاح رقاقة BGA. يتم تحديد درجة حرارة الإصلاح وفقًا للحام بالرصاص الذي يستخدمه العميل وبدونه ، لأن نقطة انصهار كرة القصدير الرصاص تكون بشكل عام 183 درجة مئوية ، بينما تبلغ درجة انصهار كرة القصدير الخالية من الرصاص بشكل عام حوالي 217 درجة مئوية. مثل الكون ، قم بإصلاح اللوحة الأم PCB على منصة إصلاح BGA ، مع وضع نقطة الليزر الحمراء في وسط شريحة BGA. قم بهز رأس التركيب لتحديد ارتفاع التركيب.

2. اضبط درجة حرارة فصل اللحام وقم بتخزينها بحيث يمكن استدعاؤها مباشرة عند الإصلاح في المستقبل. بشكل عام ، يمكن ضبط درجة حرارة الفك واللحام على نفس المجموعة.

3. قم بالتبديل إلى وضع التفكيك على واجهة شاشة اللمس ، وانقر فوق مفتاح الإصلاح ، وسوف ينزل رأس التسخين تلقائيًا لتسخين رقاقة BGA.

4. قبل انتهاء درجة الحرارة بخمس ثوانٍ ، ستصدر الآلة إنذارًا وتصدر صوتًا بالتنقيط. بعد اكتمال منحنى درجة الحرارة ، ستمتص الفوهة تلقائيًا شريحة BGA ، ثم يمتص رأس التركيب BGA ويرفع إلى الموضع الأولي. يمكن للمشغل توصيل صندوق المواد بشريحة BGA. اكتمل فك اللحام.

لحام جبل.

1. بعد اكتمال إزالة القصدير على الوسادة ، استخدم شريحة BGA الجديدة أو شريحة BGA بعد كرة الزراعة. اللوحة الأم الثابتة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ضع BGA المراد لحامه تقريبًا في موضع الوسادة.

2. قم بالتبديل إلى وضع التركيب وانقر فوق الزر "ابدأ". سوف يتحرك رأس التثبيت لأسفل وستقوم فوهة الشفط تلقائيًا بامتصاص شريحة BGA إلى الموضع الأولي.

3. افتح عدسة المحاذاة البصرية ، واضبط الميكرومتر ، واضبط الجزء الأمامي والخلفي من لوحة PCB على المحور X والمحور Y ، واضبط زاوية BGA من الزاوية R. يمكن عرض كرة القصدير (الزرقاء) الموجودة على BGA ومفصل اللحام (الأصفر) على اللوحة بألوان مختلفة على الشاشة. بعد ضبط كرة القصدير ومفصل اللحام بالتزامن تمامًا ، انقر فوق الزر "إنهاء المباراة" على شاشة اللمس.

سوف يسقط رأس التثبيت تلقائيًا ، ويضع BGA على الوسادة ، ويغلق الفراغ تلقائيًا ، وبعد ذلك سيرتفع شفط الفم تلقائيًا 2 ~ 3 مم ، ثم يسخن. عند اكتمال منحنى درجة الحرارة ، سيرتفع رأس التسخين تلقائيًا إلى الموضع الأولي. تم الانتهاء من اللحام.

أضف اللحام.

هذه الوظيفة مخصصة لبعض BGA التي تنتج عن ضعف اللحام بسبب انخفاض درجة الحرارة من قبل ، ويمكن إعادة تسخينها هنا.

1. قم بتثبيت لوحة PCB على منصة الإصلاح ، وحدد موقع نقطة الليزر الحمراء في وسط شريحة BGA.

2. اتصل بدرجة الحرارة ، قم بالتبديل إلى وضع اللحام ، انقر فوق ابدأ ، ثم سينخفض ​​رأس التسخين تلقائيًا ، بعد الاتصال بشريحة BGA ، سيرتفع تلقائيًا 2 ~ 3 مم للتوقف ، ثم التسخين.

بعد اكتمال منحنى درجة الحرارة ، سيرتفع رأس التسخين تلقائيًا إلى الموضع الأولي ، ويكتمل اللحام.

من الناحية الهيكلية ، جميع محطات إصلاح BGA هي نفسها بشكل أساسي. كل نوع من أنواع طاولات إصلاح BGA الضوئية له مميزاته وخصائصه.

كن صديقي:

تحقق من عنوان بريدي الإلكتروني:dtf2009@dataifeng.cn

تحذير!  هل تتجنب أخطاء الشركة المصنعة لمحطة إصلاح BGA الاحترافية؟


# داتايفينج   #BGA محطة إعادة العمل   #الصانع   #مصنع   #عمل المصنع


إرسال استفسارك