ركزت Dataifeng على تكنولوجيا لحام رقاقة BGA ، وأدوات معدات الحل التقني لكرات BGA ، وآلة لحام bga.
لغة

ما هو جدول إصلاح BGA لمعرفة هذه المشكلة

2022/12/05

محطة إصلاح BGA (جدول إصلاح BGA) هي إصلاح معدات اللحام المعبأة بـ BGA. تنقسم محطات إصلاح BGA عمومًا إلى آلي ويدوي. من خلال تحديد موقع مكونات BGA ذات الأحجام المختلفة واللحام وتفكيك معدات التشغيل الذكية ، يمكن تحسين معدل الصيانة والإنتاجية بشكل فعال ويمكن تقليل التكلفة بشكل كبير.

طريقة الإصلاح التقليدية هي اللحام اليدوي لـ BGA ، والتي تشير إلى عملية تفكيك ولحام المكونات الإلكترونية مثل BGA و QFN و QFP وأدوات أخرى مثل المسدس الحراري والحديد الكهربائي. مع ظهور مصنعي معدات BGA المحليين ، قبلت الشركات المحلية ببطء معدات إصلاح BGA وأدخلتها تدريجيًا في ورشة الإنتاج ، وتم تحسين عملية الإصلاح. في هذه العملية ، قامت طاولة إصلاح BGA بتحسين معدل نجاح إصلاح اللحام بشكل كبير ، وحتى استبدال المسدس الحراري والحديد الكهربائي ، لتصبح معدات الإصلاح الرئيسية. يمكن لمعدات إصلاح BGA إكمال العمل الذي لا تستطيع أدوات اللحام العادية إكماله ، مثل المحاذاة البصرية ، مثل جدول إصلاح BGA الذي يمكن أن يتجنب تشوه اللوحة الأم التي تم إصلاحها إلى أقصى حد ، ولكن أيضًا لضمان عدم تلف BGA.

حتى تطوير معدات SMT حتى اليوم ، لم يتم استخدام آلة زرع الكرة وآلة إزالة القصدير وغيرها من المعدات المساعدة الأوتوماتيكية على نطاق واسع ، كما أن مسدس التسخين وحديد اللحام الكهربائي جنبًا إلى جنب مع الأدوات والمواد المساعدة الأخرى ، يلعبان أيضًا دورًا كبيرًا في مجال يصلح. بالمقارنة مع اللحام اليدوي ، فإن مزايا طاولة إصلاح BGA واضحة.


إرسال استفسارك

محطة إصلاح BGA (جدول إصلاح BGA) هي إصلاح معدات اللحام المعبأة بـ BGA. تنقسم محطات إصلاح BGA عمومًا إلى آلي ويدوي. من خلال تحديد موقع مكونات BGA ذات الأحجام المختلفة واللحام وتفكيك معدات التشغيل الذكية ، يمكن تحسين معدل الصيانة والإنتاجية بشكل فعال ويمكن تقليل التكلفة بشكل كبير.

طريقة الإصلاح التقليدية هي اللحام اليدوي لـ BGA ، والتي تشير إلى عملية تفكيك ولحام المكونات الإلكترونية مثل BGA و QFN و QFP وأدوات أخرى مثل المسدس الحراري والحديد الكهربائي. مع ظهور مصنعي معدات BGA المحليين ، قبلت الشركات المحلية ببطء معدات إصلاح BGA وأدخلتها تدريجيًا في ورشة الإنتاج ، وتم تحسين عملية الإصلاح. في هذه العملية ، قامت طاولة إصلاح BGA بتحسين معدل نجاح إصلاح اللحام بشكل كبير ، وحتى استبدال المسدس الحراري والحديد الكهربائي ، لتصبح معدات الإصلاح الرئيسية. يمكن لمعدات إصلاح BGA إكمال العمل الذي لا تستطيع أدوات اللحام العادية إكماله ، مثل المحاذاة البصرية ، مثل جدول إصلاح BGA الذي يمكن أن يتجنب تشوه اللوحة الأم التي تم إصلاحها إلى أقصى حد ، ولكن أيضًا لضمان عدم تلف BGA.

حتى تطوير معدات SMT حتى اليوم ، لم يتم استخدام آلة زرع الكرة وآلة إزالة القصدير وغيرها من المعدات المساعدة الأوتوماتيكية على نطاق واسع ، كما أن مسدس التسخين وحديد اللحام الكهربائي جنبًا إلى جنب مع الأدوات والمواد المساعدة الأخرى ، يلعبان أيضًا دورًا كبيرًا في مجال يصلح. بالمقارنة مع اللحام اليدوي ، فإن مزايا طاولة إصلاح BGA واضحة.

ما هو جدول إصلاح BGA؟ بالنسبة لأولئك الذين هم خارج صناعة طاولات إصلاح BGA ، هذا مفهوم غامض ، وهناك بالتأكيد العديد من الأشخاص الذين لا يعرفون الإجابة على هذا السؤال. ولكن بالنسبة للأشخاص في الصناعة ، فإن هذه المشكلة ليست مشكلة ، لأنه بعد التطور السريع لصناعة إصلاح BGA في السنوات الأخيرة ، يعرف جميع ممارسي صناعة إصلاح BGA تقريبًا منصة إصلاح BGA ، ويستخدمون أيضًا منصة إصلاح BGA .

إذن ما هو جدول إصلاح BGA بالضبط؟ لمعرفة ذلك ، نحتاج إلى معرفة ما هو BGA. BGA عبارة عن تقنية تغليف شرائح ، تهدف إلى تحسين أداء المنتجات الرقمية من خلال هيكل مجموعة شبكة الكرة ، وتقليل حجم المنتجات. تتمتع جميع المنتجات الرقمية من خلال تقنية التغليف هذه بميزة مشتركة ، وهي الحجم الصغير والأداء القوي والتكلفة المنخفضة والوظائف القوية.

بمجرد أن تعرف ما هو BGA ، من السهل أن تعرف ما هو جدول إصلاح BGA. طاولة إصلاح BGA هي آلة تستخدم لإصلاح رقائق BGA. عندما يتم اكتشاف مشكلة في شريحة ويجب إصلاحها ، يجب استخدام جدول إصلاح BGA. هناك العديد من المزايا لاستخدام جدول إصلاح BGA مقارنة بعدم استخدام جدول إصلاح BGA لإصلاح BGA:

الأول هو ارتفاع معدل نجاح الإصلاح. في الوقت الحاضر ، يمكن أن يصل معدل نجاح الجيل الجديد من طاولة إصلاح BGA التي أطلقتها شركتنا إلى 100٪ عند إصلاح BGA.

والثاني هو عملية بسيطة. استخدم جدول إصلاح BGA لإصلاح BGA ، يمكن لأي مبتدئ لم يتعرض لـ BGA أن يصبح خبير إصلاح BGA في بضع دقائق من عملية التعلم.

ثالثًا ، استخدام جدول إصلاح BGA ليس من السهل إتلاف شريحة BGA ولوحة PCB. كما نعلم جميعًا ، عند إصلاح BGA ، هناك حاجة إلى تسخين بدرجة حرارة عالية. في هذا الوقت ، دقة التحكم في درجة الحرارة عالية جدًا. خطأ طفيف قد يؤدي إلى خردة من رقاقة BGA ولوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ومع ذلك ، يمكن أن تكون دقة التحكم في درجة الحرارة لجدول إصلاح BGA دقيقة في حدود درجتين ، وذلك لضمان سلامة شريحة BGA أثناء عملية الإصلاح.

كن صديقي:

تحقق من عنوان بريدي الإلكتروني:dtf2009@dataifeng.cn

تحذير!  هل تتجنب أخطاء الشركة المصنعة لمحطة إصلاح BGA الاحترافية؟


# داتايفينج   #BGA محطة إعادة العمل   #الصانع   #مصنع   #عمل المصنع


إرسال استفسارك