إزالة BGA للوحة الأم للكمبيوتر / التشغيل الآلي البصري باستخدام منتجات محطة إعادة العمل DTF | داتايفينج

حالة العميل من آلة زرع الكرة.

تم شحنها إلى ماليزيا ، 15 مجموعة من محطة إعادة العمل BGA DTF330

يفوز هذا المنتج بتقدير غالبية العملاء ، ويرحب بالتعاون التجاري والاتصال.

مجموعة أدوات الاستنسل العالمية لشريحة وحدة المعالجة المركزية GPU BGA EMMC DDR. تستخدم لإصلاح اللوحة الأم للكمبيوتر ، وإنتاج مختلف شرائح إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، إلخ.تتوافق دبابيس التثبيت الثلاثة بشكل وثيق مع الغطاء العلوي ، وتضمن الشريحة وأخدود التثبيت البالة | يتم محاذاة نقطة وموقف ثقب شبكة الصلب بدقة.تصميم إعادة التدفق - يتميز زارع الكرة بتصميم أخدود التحويل ، والذي يمكن أن يسكب بسهولة كرات اللحام الزائدة. فتحة بطاقة الرقاقة - يمكن للمستخدمين تخصيص درج الرقاقة وفقًا لحجم الرقاقة.سهل التشغيل - عملية تثبيت الرقاقة في فتحة تثبيت الرقاقة بسيطة وسريعة. يتم فصل قلب القالب عن القاعدة ، ويسهل استبداله.الصلابة - يتم تثبيت الزوايا الأربع للإطارات العلوية والإطار الأول بشبكة فولاذية لإبقاء الشبكة الفولاذية مسطحة. تتوافق الثقوب الثلاثة للإطار السفلي مع دبابيس القاعدة.

بدأت شركة Shenzhen Dataifeng Technology Co. ، Ltd. في مارس 2009 ، مع التركيز على إنتاج تكنولوجيا اللحام بالشرائح الإلكترونية في عملية إنتاج SMT ، ودمج البحث والتطوير والإنتاج والمبيعات والخدمة. بفضل دعم العملاء الجدد والقدامى والجهود المشتركة لجميع الموظفين ، في تكنولوجيا إعادة عمل اللحام بالرقائق ، لدينا عدد من منتجات التكنولوجيا الأساسية مع حقوق الملكية الفكرية المستقلة.من خلال المنتجات الرائدة والمبتكرة ، يتم تحسين المنتجات باستمرار وتستمر الجودة في التحسن ، وقد حازت التكنولوجيا المهنية الجيدة وخدمة ما بعد البيع الممتازة على تقدير عملائنا وثقتهم. نرحب بالعملاء الجدد والقدامى من جميع مناحي الحياة للاتصال بنا للعمل في المستقبل.

شركة Shenzhen Dataifeng Technology Co. ، Ltd .. هي شركة ذات تقنية عالية تركز على عملية إنتاج SMT لحام الرقائق الإلكترونية ، وهي عبارة عن مجموعة من البحث والتطوير والإنتاج والمبيعات والخدمة في أحد حلول معالجة إصلاح اللحام الإلكترونية الاحترافية صناعة. منذ أن تأسست الشركة في مارس 2009 ، وذلك بفضل دعم المستخدمين الجدد والقدامى والجهود المشتركة لجميع الموظفين. الآن لديه حقوق الملكية الفكرية المستقلة للتكنولوجيا الأساسية في المعدات الخاصة لإصلاح اللحام بالرقائق. تتماشى الشركة مع العملاء المتمركزين ، والسعي وراء الحلول التقنية المثالية لتحقيق الهدف ، والمهنية لتوفير معدات إصلاح BGA لحام الرقائق الإلكترونية عالية الجودة.غطت منتجات سلسلة معدات الإصلاح الدرجات العالية والمنخفضة ، ويمكن تخصيصها لتلبية الاحتياجات الخاصة وتزويد العملاء بحلول كاملة في عمليات إصلاح اللحام بالرقائق الإلكترونية!Dataifeng من خلال التطوير والابتكار المستقلين ، تستمر وظائف المنتج والجودة في التحسن ، مع التكنولوجيا المهنية الجيدة والجودة وخدمة ما بعد البيع في الوقت المناسب ، فازت بتقدير وثقة عملائنا.سنقوم بحلها لك للتعامل مع عملية إنتاج SMT لا يمكنها التعامل مع المشكلة! بغض النظر عن أنك تواجه مشاكل في اللحام BGA الدقة ، أو مشاكل تقنية اللحام الدقيقة ، مع خبرتنا الفنية المهنية وحلولنا عالية التقنية.نحن نقدم أكثر من لحام ميكانيكي BGA أو تكنولوجيا زرع الكرة! نوفر المزيد من القوى العاملة والتكاليف المادية لك! رضاك هو سعينا الأبدي! تتحسن Dataifeng كل يوم بسببك!

شركة Shenzhen Dataifeng Technology Co. ، Ltd .. هي شركة ذات تقنية عالية تركز على عملية إنتاج SMT لحام الرقائق الإلكترونية ، وهي عبارة عن مجموعة من البحث والتطوير والإنتاج والمبيعات والخدمة في أحد حلول معالجة إصلاح اللحام الإلكترونية الاحترافية صناعة. منذ أن تأسست الشركة في مارس 2009 ، وذلك بفضل دعم المستخدمين الجدد والقدامى والجهود المشتركة لجميع الموظفين. الآن لديه حقوق الملكية الفكرية المستقلة للتكنولوجيا الأساسية في المعدات الخاصة لإصلاح اللحام بالرقائق. تتماشى الشركة مع العملاء المتمركزين ، والسعي وراء الحلول التقنية المثالية لتحقيق الهدف ، والمهنية لتوفير معدات إصلاح BGA لحام الرقائق الإلكترونية عالية الجودة.غطت منتجات سلسلة معدات الإصلاح الدرجات العالية والمنخفضة ، ويمكن تخصيصها لتلبية الاحتياجات الخاصة وتزويد العملاء بحلول كاملة في عمليات إصلاح اللحام بالرقائق الإلكترونية!Dataifeng من خلال التطوير والابتكار المستقلين ، تستمر وظائف المنتج والجودة في التحسن ، مع التكنولوجيا المهنية الجيدة والجودة وخدمة ما بعد البيع في الوقت المناسب ، فازت بتقدير وثقة عملائنا.سنقوم بحلها لك للتعامل مع عملية إنتاج SMT لا يمكنها التعامل مع المشكلة! بغض النظر عن أنك تواجه مشاكل في اللحام BGA الدقة ، أو مشاكل تقنية اللحام الدقيقة ، مع خبرتنا الفنية المهنية وحلولنا عالية التقنية.نحن نقدم أكثر من لحام ميكانيكي BGA أو تكنولوجيا زرع الكرة! نوفر المزيد من القوى العاملة والتكاليف المادية لك! رضاك هو سعينا الأبدي! تتحسن Dataifeng كل يوم بسببك!

الكاشف غير التدميري X-RAY هو نوع من الأشعة السينية منخفضة الطاقة لاكتشاف الجسم الخاضع للاختبار بسرعة ، دون الإضرار بالجسم قيد الاختبار.يعد الاختبار غير المتلف ضمانًا قويًا لتحسين جودة المنتج ويمكن أن يقلل أو يتجنب بشكل فعال الحوادث التي تسببها العيوب. كتقنية اختبار عملية غير مدمرة ، تم استخدام اختبار X-RAY غير المدمر على نطاق واسع في الطيران والنفط والصلب والآلات والمركبات والحفريات والآثار الثقافية وغيرها من المجالات. يمكنها فحص الهيكل الداخلي لقطع العمل بدقة ، دون الإضرار بمظهر الجسم.اختبار الأشعة السينية غير التدميري (NDT) هو تقنية تستخدم فرق الامتصاص للكائن مقابل مادة الأشعة السينية للكائن ، ويظهر الهيكل الداخلي للكائن ، ثم يفحص العيوب الداخلية. تستخدم على نطاق واسع في الفحص الصناعي والفحص الطبي وفحص السلامة وما إلى ذلك.يتميز تطبيق كاشف الأشعة السينية في الكشف بالخصائص التالية:1. يمكن استخدامه للتحقق من وجود شقوق وأجسام غريبة في بعض المواد والأجزاء المعدنية أو المكونات الإلكترونية أو مكونات الصمام الثنائي الباعث للضوء.2. يمكنها كشف وتحليل لوحة الدائرة الكهربائية BGA داخليا.3. فحص والحكم على لحام BGA والأسلاك المكسورة واللحام بالهواء والعيوب الأخرى.