ركزت Dataifeng على تكنولوجيا لحام رقاقة BGA ، وأدوات معدات الحل التقني لكرات BGA ، وآلة لحام bga.
لغة
موصى به
اعادته
موصى به
اعادته
لوحة إعادة تثبيت Dataifeng ic لوحة BGA Reballing Station Kit لـ BGA CPU Chip Reballing

لوحة إعادة تثبيت Dataifeng ic لوحة BGA Reballing Station Kit لـ BGA CPU Chip Reballing

هذا المنتج هو R&D من قبل شركتنا ، إنه منتجنا الحاصل على براءة اختراع ، وتأثير إعادة البيع الجيد ، ومعدل الصيانة العالي ، والفوز باعتراف غالبية العملاء ، والترحيب بالتعاون التجاري والاتصال.

إرسال التحقيق الآن
اتصل بنا
هاتف: +86 13715211798
البريد الإلكتروني: dtf2009@dataifeng.cn
هاتف: 4008398894
Facebook: Shenzhen DTF Technology Co., Ltd.
WhatsApp: +86 13715211798
Skype: +86 13715211798
إرسال استفسارك
الشهادات وبراءات الاختراع
Certificate
Certificate
Certificate
Certificate
Certificate


IF YOU HAVE MORE QUESTIONS,WRITE TO US
Just tell us your requirements, we can do more than you can imagine.
موصى به
الروابط：
Copyright © 2022 Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. - www.dataifeng.com All Rights Reserved.

حقوق الطبع والنشر © 2021 Shenzhen Dataifeng Technology Co.، Ltd. جميع الحقوق محفوظة.粤 برنامج المقارنات الدولية 备 13042555 号

اختر لغة مختلفة
╳
English English العربية العربية Deutsch Deutsch Español Español italiano italiano 한국어 한국어 русский русский Esperanto Esperanto हिन्दी हिन्दी bahasa Indonesia bahasa Indonesia Bahasa Melayu Bahasa Melayu ภาษาไทย ภาษาไทย Tiếng Việt Tiếng Việt
اللغة الحالية：العربية

إرسال استفسارك