دعم فني

عالية الدقة غرامة بغا reballing محطة إعادة العمل فون وحدة المعالجة المركزية reballing عدة بغا ل reballing

تأسست Shenzhen Dataifeng Technology Co. ، Ltd. في مارس 2009 ، مع التركيز على حل عملية SMT لتكنولوجيا لحام الرقائق الإلكترونية ، وتعيين البحث والتطوير والإنتاج والمبيعات والخدمة في إحدى شركات الإنتاج.

DT-F560 bga محطة إعادة عمل معدات الليزر bga لإعادة العمل smt bga

اليوم ، لا تزال الرقائق تحجب العميل.

مع آلة تركيب الكرات النصفية BGA / آلة طابعة لصق اللحام شبه الأوتوماتيكية.

تصنيع الإنتاج DT-F330.

سعر المصنع مباشرة 3 في 1 DT-F560 آلة لحام محطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء BGA لإصلاح رقائق PCB BGA

آلة لحام محطة إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء بغا

محطة إعادة العمل بالليزر BGA شبه الأوتوماتيكية

آلة إعادة تشكيل شبه أوتوماتيكية

آلة طباعة لصق اللحام شبه الأوتوماتيكية

تخصيص المصنع 80 * 80 مم رقائق بغا إعادة تشكيل آلة استنسل لوحة إعادة تشكيل لإصلاح BGA Reballing. لإصلاح اللوحة الأم للكمبيوتر ، يتم إنتاج العديد من منتجات ثنائي الفينيل متعدد الكلور على إنتاج الرقائق

محطة لحام مسدس الهواء الساخن لـمتعدد الأغراض

عملية زرع الرقائق وذوبان الكرة

هذا المنتج له بعض القيمة المرجعية لأنه يتمتع بتصميم معقول. .

عملية تصحيح STM