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Professioneller Lösungsanbieter für verschiedene industrielle Anwendungen.
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Professioneller Lösungsanbieter für verschiedene industrielle Anwendungen.
Die BGA-Reparaturplattform ist in optische und nicht-optische Ausrichtung unterteilt, und die optische Ausrichtung wird durch das optische Modul mit einem gebrochenen Prisma nachgeahmt. Die nicht optische Ausrichtung besteht darin, das BGA mit bloßem Auge gemäß den Siebdrucklinien und -punkten der Leiterplatte auszurichten, um eine Ausrichtungsreparatur zu erreichen.
Der BGA-Reparaturtisch ist ein Nachwärm- und Schweißgerät, das dem schlecht geschweißten BGA entspricht. Es kann die Qualitätsprobleme der BGA-Komponenten selbst nicht beheben. Allerdings ist die Wahrscheinlichkeit von Fabrikproblemen bei BGA-Bauteilen nach aktuellem Stand der Technik sehr gering. Wenn es ein Problem gibt, treten die durch die Temperatur verursachten Schweißfehler nur am SMT-Prozessende und im hinteren Abschnitt auf, wie z. B. Luftschweißen, falsches Schweißen, falsches Schweißen, Löten und andere Schweißprobleme. Aber viele Personen, die Laptops, Mobiltelefone, XBOX, Desktop-Motherboards usw. reparieren, werden es auch verwenden.
1. Hohe Erfolgsquote der Reparatur.
Die Erfolgsquote der optischen BGA-Reparaturtabelle kann bei der Reparatur von BGA 100% erreichen. Jetzt sind die wichtigsten Heizmethoden
Volles Infrarot, volle Heißluft und zwei Heißluft und ein Infrarot, die Heizmethode des inländischen BGA-Reparaturtisches ist im Allgemeinen obere und untere Heißluft, Unterseite
Teil der Infrarot-Vorwärmzone mit drei Temperaturzonen (BGA-Reparaturtabelle mit zwei Temperaturzonen nur die obere Heißluft und die untere Vorwärmung im Vergleich zu den drei Temperaturzonen
Etwas hinterher).
Die oberen und unteren Heizköpfe werden durch Heizdraht beheizt und die heiße Luft wird durch einen Luftstrom exportiert. Die untere Vorheizung kann in ein dunkelrotes externes Heizrohr, eine Infrarot-Heizplatte oder eine Infrarot-Lichtwellen-Heizplatte unterteilt werden, um die gesamte Leiterplatte zu erwärmen.
2. Einfache Bedienung.
Verwenden Sie die BGA-Reparaturplattform, um BGA zu reparieren. Sie können den zweiten BGA-Reparaturmaster ändern. Einfache Ober- und Unterhitze: Erhitzen durch Heißluft und Steuern der Heißluft über die Luftdüse. Die Wärme wird auf das BGA konzentriert, um Schäden an den umliegenden Komponenten zu vermeiden, und durch die Konvektion heißer Luft nach oben und unten kann die Wahrscheinlichkeit einer Verformung der Platine effektiv reduziert werden. Tatsächlich ist dieses Teil eher wie eine Heißluftpistole mit Luftdüse, aber die Temperatur des BGA-Tisches kann entsprechend der eingestellten Temperaturkurve angepasst werden.
Untere Vorheizplatte: Sie spielt eine Vorheizrolle, um die Feuchtigkeit innerhalb von PCB und BGA zu entfernen, und kann den Temperaturunterschied zwischen dem Heizzentrum und dem umgebenden Punkt effektiv verringern und die Wahrscheinlichkeit einer Verformung der Platte verringern. SEI MEIN FREUND:
Sehen Sie sich meine E-Mail-Adresse an:dtf2009@dataifeng.cn
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Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. wurde im März 2009 gegründet.
