Dataifeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, Ausrüstungswerkzeuge für technische Lösungen von BGA-Bällen und BGA-Schweißmaschinen.
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Welchen Komfort bringt der Röntgendetektor der Elektronikkomponentenindustrie?

2022/11/16

In den letzten Jahren, mit dem Aufkommen verschiedener intelligenter Endgeräte, besteht das Hauptproblem der gesamten Branche darin, Benutzer von Wettbewerbern zurückzugewinnen und sich unter der Prämisse steigender Arbeitskosten an die Unternehmensveränderungen anzupassen. Qualität war schon immer der Kern der Wettbewerbsfähigkeit der Industrie, die Qualitätsanforderungen an elektronische Produkte werden immer höher.

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In den letzten Jahren, mit dem Aufkommen verschiedener intelligenter Endgeräte, besteht das Hauptproblem der gesamten Branche darin, Benutzer von Wettbewerbern zurückzugewinnen und sich unter der Prämisse steigender Arbeitskosten an die Unternehmensveränderungen anzupassen. Qualität war schon immer der Kern der Wettbewerbsfähigkeit der Industrie, die Qualitätsanforderungen an elektronische Produkte werden immer höher.

Als Hauptbestandteil elektronischer Produkte wird die Qualität von Chips immer höher. Um die Qualität der Chips sicherzustellen, verwenden Elektronikhersteller bewährte zerstörungsfreie Röntgenprüftechniken, um die Chips zu testen.

Die Röntgenerkennungstechnologie ist eine neue Strategietechnologie, die in den letzten Jahren aufgekommen ist. Wenn die bestückte Leiterplatte entlang der Führungsschiene in die automatische Röntgenerkennungseinrichtung eintritt, befindet sich ein Röntgenstrahl in der Senderröhre über der Leiterplatte. Nachdem der emittierte Strahl die Leiterplatte passiert hat, wird er vom Detektor (optischer Sensor) darunter empfangen, um ein Bild zu erzeugen. Da die Lötstelle Blei enthält, das viele Röntgenstrahlen absorbieren kann, werden die Röntgenstrahlen auf der Lötstelle stark absorbiert und bilden ein gutes Bild im Vergleich zu den Röntgenstrahlen, die Materialien wie Glasfaser, Kupfer usw. durchdringen Silizium, was die Analyse der Lötstelle recht intuitiv macht.


x-Strahlung ist ultraviolette Strahlung und die Wellenlänge hochenergetischer elektromagnetischer Strahlung zwischen den Strahlen. Die Röntgendurchdringung ist stark, aber der Grad der Materialabsorption ist unterschiedlich. Mithilfe dieser Eigenschaft können Röntgenstrahlen verwendet werden, um die Form und sogar die Zusammensetzung von Strukturen im Inneren von Objekten zu erkennen. Bei Anwendungen wie z. B. der zerstörungsfreien Prüfung wird x durch eine Probe vom Brennpunkt einer Mikrofokus-Röntgenstrahlenquelle durch Detektoren wie z. B. Röntgenkameras abgebildet. Aufgrund der unterschiedlichen Struktur und Materialdurchdringung des Röntgenstrahls in der Probe kann die Röntgenkamera die Struktur am Computer erfassen.

Durch den Speicheralgorithmus, der die aktuellen Inspektionsprodukte vergleicht, um die Fehler und die Fehlerursachen herauszufinden, kann das Röntgenstrahlerkennungsgerät schnell eine einzelne Schweißkugel auswählen und markieren und die zu erkennende Schweißkugel auch manuell oder automatisch identifizieren in der Matrix-Box. BGA schweißt die Kugel und schließt die Inspektion ab. Der Testprozess kann gemäß der Systemanleitung einfach abgeschlossen werden, um genaue und zuverlässige Testergebnisse zu gewährleisten.


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