Anwendung von Röntgenprüfgeräten in Halbleitern

Mit der Verbesserung des Halbleiterherstellungsprozesses wird es schwieriger, Halbleiterdefekte zu erkennen. Elektronische Halbleiter im Mikrometerbereich verwenden normalerweise Röntgeninspektionsgeräte. Die Röntgeninspektion ermöglicht eine Echtzeit-Bildgebung, anhand des Inspektionsbildes kann der Ort von Defekten schnell gefunden werden. Da die elektronischen Komponenten jedoch immer kleiner werden, werden auch die Auflösung und Vergrößerung von Röntgendetektoren immer höher.

Röntgenprüfgeräte werden hauptsächlich verwendet, um Schweißprobleme in Halbleiterverdrahtungen zu erkennen. Das Schweißen ist anfällig für Defekte wie falsches Schweißen und Leckschweißen. Sobald diese Defekte gebildet sind, neigt der Halbleiter zu Kurzschlüssen und anderen Problemen. Halbleiterkomponenten müssen nach dem Schweißen verwendet werden, um ordnungsgemäß zu funktionieren. Daher ist es notwendig, eine Fehlererkennung durchzuführen.

Mit der Entwicklung der Halbleiterproduktionstechnologie werden Röntgeninspektionsgeräte ständig weiterentwickelt und verbessert und sind bestrebt, qualitativ hochwertige Inspektionsgeräte für Elektronikhersteller bereitzustellen.

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