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Fünf Kernpunkte des PCB-Leiterplattendesigns!

2022/11/19

Für die Leiterplattenindustrie Laserschneiden oder Bohren, nur wenige Watt oder mehr als zehn Watt UV-Laser können sein, ohne Laserleistung im Kilowatt-Bereich, in der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie oder der Roboterfertigungstechnik wird der Einsatz von flexiblen Leiterplatten immer mehr immer wichtiger. Da das UV-Laserbearbeitungssystem über einen flexiblen Bearbeitungsmodus, einen hochpräzisen Bearbeitungseffekt und einen flexiblen und kontrollierbaren Bearbeitungsprozess verfügt, ist es zur ersten Wahl für das Laserbohren und -schneiden von flexiblen Leiterplatten und dünnen Leiterplatten geworden.

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Für die Leiterplattenindustrie Laserschneiden oder Bohren, nur wenige Watt oder mehr als zehn Watt UV-Laser können sein, ohne Laserleistung im Kilowatt-Bereich, in der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie oder der Roboterfertigungstechnik wird der Einsatz von flexiblen Leiterplatten immer mehr immer wichtiger. Da das UV-Laserbearbeitungssystem über einen flexiblen Bearbeitungsmodus, einen hochpräzisen Bearbeitungseffekt und einen flexiblen und kontrollierbaren Bearbeitungsprozess verfügt, ist es zur ersten Wahl für das Laserbohren und -schneiden von flexiblen Leiterplatten und dünnen Leiterplatten geworden.

Heute ist die Lasersystemkonfiguration von langlebigen Laserquellen grundsätzlich nahezu wartungsfrei, im Produktionsprozess das Laserlevel 1, Sicherheit ohne weitere Schutzeinrichtungen. Das LPKF-Lasersystem ist mit einer Vakuumeinrichtung ausgestattet, die keine Schadstoffemission verursacht. Gepaart mit ihrer intuitiven und einfach zu bedienenden Softwaresteuerung ersetzt die Lasertechnologie traditionelle mechanische Verfahren und spart die Kosten für Spezialwerkzeuge. CO2-Laser oder UV-Laser?

Wenn beispielsweise eine Leiterplatte geteilt oder geschnitten wird, kann ein CO2-Lasersystem mit einer Wellenlänge von etwa 10,6 μm ausgewählt werden. Die Bearbeitungskosten sind relativ gering und die bereitgestellte Laserleistung kann mehrere Kilowatt erreichen. Aber es erzeugt beim Schneiden viel Hitze, was zu einer starken Verkohlung der Kanten führt.

Die Wellenlänge des UV-Lasers beträgt 355 nm. Laserstrahlen dieser Wellenlänge lassen sich optisch sehr gut fokussieren. Ein UV-Laser mit weniger als 20 Watt Laserleistung fokussiert einen Fleck von nur 20 μm Durchmesser – und erzeugt eine Energiedichte, die sogar mit der Sonnenoberfläche vergleichbar ist.

Vorteile der UV-Laserbearbeitung

Der UV-Laser eignet sich besonders zum Schneiden und Markieren von Hartplatten, weichen und harten kombinierten Platten, Weichplatten und deren Hilfsmaterialien. Was sind also die Vorteile dieses Laserverfahrens?


Das UV-Laserschneidsystem hat große technische Vorteile bei Leiterplatten-Subboards und Mikrobohrungen in der Leiterplattenindustrie gezeigt. Je nach Dicke des Leiterplattenmaterials schneidet der Laser ein- oder mehrmals entlang der gewünschten Kontur. Je dünner das Material, desto höher die Schnittgeschwindigkeit. Wenn der akkumulierte Laserpuls niedriger ist als der Laserpuls, der zum Durchdringen des Materials erforderlich ist, erscheinen nur Kratzer auf der Oberfläche des Materials; Daher kann ein zweidimensionaler Code oder Strichcode auf dem Material markiert werden, um die Nachverfolgung von Prozessinformationen zu erleichtern.

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