PCB-Leiterplatten-Produktion in das Produkt durch die Inspektion

1, PCB-Leiterplattenerkennung muss die LCR-Messung bestehen

Die LCR-Messung eignet sich für einige einfache Leiterplatten, auf denen sich wenige Komponenten befinden, keine integrierte Schaltung, nur einige passive Komponenten. Nach dem Ende des Patches ist es nicht erforderlich, die Komponenten auf der Leiterplatte direkt mit LCR zu messen und mit der Komponentenbewertung auf der Stückliste zu vergleichen. Wenn keine Anomalien vorliegen, kann die formelle Produktion gestartet werden.

2. PCB-Leiterplattenprüfung des ersten FAI-Tests

Produktstücklisten und Gerber können in das FAI-System importiert werden. Mit eigenen Vorrichtungen vermessen die Mitarbeiter die ersten Musterbauteile. Das System überprüft die eingegebenen CAD-Daten, und die Testsoftware zeigt die Ergebnisse grafisch oder per Sprache an. Reduzieren Sie den falschen Test aufgrund von Nachlässigkeit bei der Personalsuche, können Sie Arbeitskosten sparen.

3, PCB-Leiterplattenerkennung AOI-Test

Der OI-Test, der in der PCBA-Verarbeitung sehr verbreitet ist und auf die gesamte PCBA-Verarbeitung anwendbar ist, wird hauptsächlich verwendet, um die Schweißprobleme von Komponenten anhand der Erscheinungsmerkmale von Komponenten zu bestimmen. Es kann auch verwendet werden, um die Farbe von Komponenten und den Siebdruck auf IC zu überprüfen, um festzustellen, ob sich falsche Komponenten auf der Leiterplatte befinden.

4, PCB-Leiterplatte Test fliegender Nadeltest

Der Flying-Needle-Test wird normalerweise in der Kleinserienfertigung einiger Entwicklungsobjekte verwendet. Es zeichnet sich durch komfortables Testen, starke Programmvariabilität und gute Universalität aus. Es kann grundsätzlich alle Arten von Leiterplatten testen, aber die Testeffizienz ist relativ gering und die Testzeit für jede Platte wird sehr lang sein. Um die Gesamtkomponenten der Leiterplatte zu bestimmen, ob Kurzschluss, Luftschweißen oder falsche Teile vorliegen.

5, PCB-Leiterplatten-Erkennung X-RAY-Inspektion

Röntgeninspektion. Bei einigen Leiterplatten, die mit verdeckten Lötstellen installiert sind, wie z. B. BGA-, CSP- und QFN-Gehäusekomponenten, ist eine Röntgeninspektion für das erste produzierte Teil erforderlich. Röntgenstrahlen haben eine starke Durchdringung und werden am häufigsten bei verschiedenen Inspektionsanlässen verwendet. Dichte des Lots. Diese spezifischen Indikatoren können die Schweißqualität der Lötstelle vollständig widerspiegeln, einschließlich Unterbrechung, Kurzschluss, Löcher, interne Blasen und unzureichendes Zinn, und quantitative Analysen durchführen.

6. ICT-Test zur Erkennung von Leiterplatten

IKT-Tests werden normalerweise auf Maschinentypen angewendet, die in Massenproduktion hergestellt wurden, mit hoher Testeffizienz und hohen Herstellungskosten. Jede Art von Leiterplatte erfordert eine spezielle Halterung, deren Lebensdauer nicht sehr lang ist, und der Prüfaufwand ist relativ hoch. Das Testprinzip ähnelt dem Flying-Needle-Test. Durch Messen des Widerstandswerts zwischen den beiden festen Punkten kann auch festgestellt werden, ob die Komponenten im Stromkreis Kurzschluss, Luftschweißen, falsche Teile und andere Phänomene aufweisen

7, PCB-Leiterplattenerkennung FCT-Funktionstest

Der FCT-Funktionstest wird normalerweise auf einigen komplexen Leiterplatten verwendet. Die zu testenden Leiterplatten müssen geschweißt und unter Verwendung einer bestimmten Vorrichtung simuliert werden. Die Leiterplatten sollten in der simulierten Szene platziert werden, und die Leiterplatten sollten beobachtet werden, um festzustellen, ob sie nach dem Einschalten normal verwendet werden können. Diese Testmethode kann sehr genau sein, um festzustellen, ob die Leiterplatte normal ist.

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