Freunde, die besser mit Leiterplatten vertraut sind, sollten ein gewisses Verständnis von "Proofing" haben, Leiterplatten-Proofing erfordert bestimmte Prozesse und Anforderungen. Welche Prinzipien sollten also beim Proofing eingehalten werden? Das Folgende ist eine Analyse von drei Aspekten.
Das erste Prinzip des PCB-Leiterplatten-Proofs besteht darin, sicherzustellen, dass das Erscheinungsbild der Proof-Produkte sauber und glatt ist, es keine Grate, Lochphänomene und das Leiterplattensubstrat und den Schweißwiderstandsfilm gibt, um Wellen und Falten zu vermeiden.
Zweitens sollte der Prozess der Leiterplattenprüfung angemessen sein, wie z. B. Reflow-Schweißen, Wellenlötprozess, Zinnprozess, wird keine schlechte Situation erscheinen.
Das meiste der letzten besteht darin, sicherzustellen, dass die Leiterplattenprüfung zur Durchführung der CAM-Optimierungsverarbeitung durchgeführt wird. Die CAM-Optimierungsverarbeitung kann dazu führen, dass die Leiterplatte ein besseres Signal erhält, und die Qualität der Leiterplattenprüfung sicherstellen.
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