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Werkzeuge und Qualitätsprüfmethoden für das Leiterplattenschweißen

2022/11/23

Schmelzschweißen ist ein Verfahren, bei dem die Grenzfläche des Werkstücks in einen geschmolzenen Zustand erhitzt und drucklos verschweißt wird. Beim Schweißprozess erwärmt und schmilzt die Wärmequelle die Verbindung der beiden zu schweißenden Werkstücke schnell, wodurch ein Schmelzbad entsteht.

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Schmelzschweißen ist ein Verfahren, bei dem die Grenzfläche des Werkstücks in einen geschmolzenen Zustand erhitzt und drucklos verschweißt wird. Beim Schweißprozess erwärmt und schmilzt die Wärmequelle die Verbindung der beiden zu schweißenden Werkstücke schnell, wodurch ein Schmelzbad entsteht.

Wenn während des Schweißprozesses die Atmosphäre in direktem Kontakt mit dem Hochtemperatur-Schmelzbad steht, oxidiert der Sauerstoff in der Atmosphäre Metalle und verschiedene Legierungselemente. Stickstoff und Wasserdampf aus der Atmosphäre gelangen in das Schweißbad und bilden während des anschließenden Abkühlprozesses auch Löcher, Schlacke, Risse und andere Defekte in der Schweißnaht, die die Qualität und Leistung der Schweißnaht beeinträchtigen.

Was hat der Leiterplattenschweißer? Derzeit ist die Hauptverwendung von Schweißtechnik für elektronische Komponenten. Die Schweißtechnologie verwendet Zinnlegierungsmaterial auf Zinnbasis als Lötmittel, und das Lötmittel schmilzt bei einer bestimmten Temperatur, und das Metalllot und die Zinnatome ziehen sich an, breiten sich aus und verbinden sich miteinander, wodurch eine nasse Verbindungsschicht gebildet wird. Die Kupfer- und Platin- und Komponentenanschlüsse der Leiterplatte scheinen sehr glatt zu sein. Sie haben tatsächlich viele kleine Unebenheiten auf ihrer Oberfläche. Das geschmolzene Lötzinn wird durch kapillares Ansaugen entlang der Lötmitteloberfläche diffundiert, um Lötmittel und Lötzinn zu bilden. Die Durchdringung von Teilen, Baugruppen und Leiterplatten ist stoffschlüssig und elektrisch gut leitend.

Zu den selektiven Schweißverfahren gehören das Sprühen von Flussmitteln, das Vorwärmen von Leiterplatten, das Tauchschweißen und das Schleppschweißen. Flussmittelbeschichtungsprozess Beim selektiven Schweißen spielt der Flussmittelbeschichtungsprozess eine wichtige Rolle. Wenn die Leiterplatte erhitzt und geschweißt wird, um sie fertigzustellen, sollte das Flussmittel sehr flexible Eigenschaften haben, um eine Brückenbildung und eine Oxidation der Leiterplatte zu verhindern. Der Manipulator sprühte Flussmittel, so dass die Leiterplatte durch die Flussmitteldüse und dann das Flussmittel auf die Schweißposition der Leiterplatte sprühte.

Zu den Qualitätsprüfungsmethoden für das Schweißen von Leiterplatten gehören die Prüfung des Aussehens, die Infrarotprüfung und der Online-Test. Unter diesen Methoden ist die visuelle Methode die wirtschaftlichste und am häufigsten verwendete, die wirtschaftlich, bequem, einfach und durchführbar ist. Andere Methoden erfordern eine Art Geräteunterstützung. Trotz der enormen Investition kann eine hohe Inspektionssicherheit gewährleistet werden.

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