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Mit der Entwicklung der Technologie müssen wir in dieser Zeit, in der BGA-Reparaturgeräte nach und nach die gewöhnlichen Luftgewehre ersetzt haben, mehr Anstrengungen bei der Auswahl von BGA-Geräten aufwenden. Worauf sollten wir also bei der Auswahl dieses Produkts achten? Um dieses Problem zu lösen, haben wir den folgenden Inhalt in sechs Punkte unterteilt, die Sie beantworten müssen.
Hinweis eins: vom Maschinenbetriebssteuerungssystem zu berücksichtigen
Das Betriebssteuerungssystem der Maschine ist im Allgemeinen ein Instrument, ein Touchscreen und eine Computersteuerung. Die Bedienung des Instruments ist zu kompliziert, der Preis des Computers relativ hoch und der Touchscreen relativ praktisch.
Anmerkung zwei: von der BGA-Chipgröße zu berücksichtigen
Wählen Sie die richtige Maschinengröße für den BGA-Chip, je größer desto besser.
Hinweis drei: Auswahl nach Temperaturgenauigkeit
Wie wir alle wissen, ist die Temperaturgenauigkeit der Kern von BGA-Reparaturgeräten, und der Industriestandard liegt bei plus oder minus 3 Grad. Je kleiner der Temperaturunterschied, desto besser. Sie können den Ofentemperaturtester verwenden, um den Test zu simulieren.
Hinweis vier: Die obere Infrarotheizung kann ausgewählt werden
Auf dieser Empfehlung, vor allem, weil es viele Arten von BGA gibt, ist die Klassifizierung breit, um mit einer Vielzahl von verschiedenen BGA umzugehen, die Anforderungen an Komfort, Genauigkeit, hohe Effizienz, wird empfohlen, die obere Infrarotheizung Ausrüstung zu wählen.
Hinweis fünf: indem Sie den Plattenbereich auswählen
Wenn die Plattenfläche zu klein ist, kann die Platte nicht gut vorgewärmt werden, es kommt leicht zu Verformungen, Schaumbildung, Vergilbung, Fehlern und anderen Problemen. Daher ist es notwendig, bei der Auswahl von BGA-Geräten eine Plattenbereichsauswahl zu treffen.
Anmerkung sechs: Temperaturbereich des Geräts
Unterschiedliche Temperaturzonen können im Bereich nicht gleich angewendet werden. Beispielsweise ist die Dreitemperaturzone der obere und untere Teil des BGA-Chips für die lokale Erwärmung, der untere für die gesamte Plattenvorwärmung. Die Zwei-Temperatur-Zone ist kurz vor der unteren Temperaturzone, daher ist die Erfolgsrate kleiner oder einfacher BGA-Chips in Ordnung, wie Eisengehäuse oder große BGA-Chips, die Zwei-Temperatur-Zone ist schwer zu erreichen.
Nach der Einführung der oben genannten sechs Punkte haben Sie mehr Orientierung bei der Auswahl von BGA-Reparaturgeräten? Werfen Sie einen Blick auf das Datafide DTF-350D, ein verbessertes Reparaturpult.
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