Handelsnachrichten
Professioneller Lösungsanbieter für verschiedene industrielle Anwendungen.
Sprache
Professioneller Lösungsanbieter für verschiedene industrielle Anwendungen.
Die Anwendung von BGA (Ball Grid Array Packaging) ist in die Phase der groß angelegten Praxis eingetreten, ob Unterhaltungselektronik, medizinische Sicherheitsprodukte oder Luft- und Raumfahrt- und Militärelektronik, hat ein breites Anwendungsspektrum, gefolgt von einer zunehmenden Anzahl von Reparaturtypen für BGA-Komponenten und Mengen konzentriert sich dieses Papier auf die Eigenschaften von BGA, kombiniert mit der Erfahrung in der täglichen Wartung, ein kurzer Vortrag über die BGA-Reparatur.
Klassifizierung und Eigenschaften von BGA-Geräten
Apropos BGA-Reparatur, lassen Sie uns zunächst einen Blick auf die Eigenschaften dieses Geräts werfen. Die I/O-Anschlüsse des BGA-Gehäuses sind unter dem Gehäuse in Form von Arrays mit kreisförmigen oder zylindrischen Lötstellen verteilt. Das Erhitzen und Schmelzen der Lötstellen erfolgt hauptsächlich durch die Wärmeleitung zwischen dem Gehäusekörper und der Leiterplatte.
BGA umfasst hauptsächlich PBGA, CBGA, CCGA und TBGA.
PBGA (Kunststoff-BGA) ist ein kunststoffumhülltes BGA, das derzeit auch das am häufigsten verwendete BGA ist. Es verwendet Lötkugeln aus 63/37 (mit Blei) oder 305 (ohne Blei). Die Schmelztemperatur von Lot beträgt 183℃ oder 217℃. PBGA hat den Vorteil, dass es kostengünstig und einfach zu verarbeiten ist, aber aufgrund seiner Kunststoffverpackung leicht Feuchtigkeit aufnimmt.
Das Ceramic BGA (CBGA) ist ein keramisch versiegeltes BGA, das einen bestimmten Anwendungsbereich hat. Die Zusammensetzung der CBGA-Schweißkugel ist 90 Pb/10 Sn (die Lotzusammensetzung an ihrer Verbindung mit PCB ist immer noch 63 Sn/37 Pb). CBGA ist eine Non-Fusion-Schweißkugel (tatsächlich ist ihr Schmelzpunkt viel höher als die Temperatur des Reflow-Lötens) auf Komponenten und Leiterplatten. Der Durchmesser der Kugel beträgt 0,889 mm und die Höhe bleibt gleich. Die Lotkugel von CBGA nimmt weniger Feuchtigkeit auf als die von PBGA, und das Gehäuse ist sicherer. Der Lötstellendurchmesser an der Unterseite des CBGA-Chips ist größer als die Lötplatte auf der Leiterplatte. Nach dem Entfernen des CBGA-Chips befindet sich das Lötmittel nicht mehr auf der Lötplatte der Leiterplatte.
Der Unterschied zwischen BGA und anderen Arten von Komponenten besteht darin, dass sich die Lötstelle im unteren Teil des Elementkörpers befindet und nicht mit herkömmlichen Werkzeugen wie Lötkolben zerlegt und geschweißt werden kann und der Demontageschweißprozess das Schmelzen nicht sehen kann und Aushärtungsprozess der Lötstelle. Dies bestimmt die Besonderheit der BGA-Wartung.
Das Obige handelt also von der Klassifizierung und den Eigenschaften von BGA-Geräten. Wenn Sie mehr Inhalte erfahren möchten, achten Sie bitte auf den nächsten!
SEI MEIN FREUND:
Sehen Sie sich meine E-Mail-Adresse an:dtf2009@dataifeng.cn
Warnung! vermeiden Sie Herstellerfehler von professionellen BGA-Reparaturstationen?
#dataifeng #BGA Nacharbeitsstation #Hersteller #Fabrik #Fabrikarbeit
Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. wurde im März 2009 gegründet.
