Beschreibung der Methode des Entschweißens mit BGA-Reparaturtabelle:
1. Vorbereitung zur Reparatur: Bestimmen Sie die Luftdüsen-Saugdüse für den zu reparierenden BGA-Chip.
2. Stellen Sie die Ausschweißtemperatur ein und speichern Sie diese ab, damit sie bei zukünftigen Reparaturen direkt aufgerufen werden kann.
3. Schalten Sie den Modus auf der Touchscreen-Oberfläche um, klicken Sie auf die Reparaturtaste, und der Heizkopf senkt sich automatisch, um den BGA-Chip zu erwärmen.
4. Nachdem die Temperaturkurve der Reparaturplattform beendet ist, saugt die Saugdüse automatisch den BGA-Chip an, und dann saugt der Montagekopf den BGA an und steigt in die Ausgangsposition. Der Bediener kann die Materialbox mit BGA-Chip verbinden.
Das Entschweißen ist abgeschlossen.
Dies ist die Methode des Entschweißens mit der BGA-Reparaturtabelle. Montageschweißen, Schweißverfahren ist nicht schwierig. Im Allgemeinen werden die Hersteller mit Anweisungen ausgestattet, und es ist gut, die Anweisungen zu befolgen. Wie unsere BGA-Reparaturplattform verfügen wir normalerweise über technisches Personal, das angeleitet und geschult werden muss.
Fazit: Üben und denken Sie viel nach, Sie werden feststellen, dass der BGA-Reparaturtisch so einfach zu bedienen ist.
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