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Professioneller Lösungsanbieter für verschiedene industrielle Anwendungen.
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Bei PCBA ist der häufigste Leitungsfehler das virtuelle Schweißen, auch bekannt als Kaltschweißen. Diese Art von Fehler scheint auf die Oberfläche geschweißt zu sein, aber tatsächlich gibt es kein internes Durch oder im mittleren Zustand von Durch und Durch und beeinträchtigt schließlich die Schaltkreiseigenschaften, was zu einer unqualifizierten oder sogar verschrotteten Leiterplattenqualität führt. Was also verursacht virtuelles Schweißen? Wie finden Sie es im Produktionsprozess?
Die traditionelle Methode zur Beurteilung der PCBA-Schweißposition ist. Beurteilen Sie den ungefähren Fehlerbereich entsprechend dem Fehlerphänomen und verwenden Sie die Erscheinungsbeobachtungsmethode, wobei Sie sich auf die Beobachtung relativ großer Komponenten und Komponenten mit großer Hitze konzentrieren. Außerdem wird zum Beobachten ein Vergrößerungsglas verwendet, aber diese Verfahren sind nicht in der Lage, einen guten Nachweiseffekt zu erzielen.
Die Röntgenerkennungstechnologie hat die traditionellen Erkennungsmethoden stark durchbrochen und kann die zunehmend miniaturisierte, miniaturisierte Verpackung von Komponenten mit hoher Dichte problemlos bewältigen.
Aufgrund ihrer hervorragenden Eigenschaften wird die Röntgenstrahlerkennungstechnologie in der Produktionslinie der Elektronikfertigungsindustrie häufig eingesetzt, einschließlich der virtuellen Schweißerkennung von Leiterplatten.
Die Röntgenerkennung kann die Schweiß- und Montagequalität von BGA effektiv kontrollieren, daher ist die Röntgenerkennungstechnologie in gewissem Maße ein notwendiges Mittel, um die Qualität der elektronischen Montage sicherzustellen.
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