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Professioneller Lösungsanbieter für verschiedene industrielle Anwendungen.
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Professioneller Lösungsanbieter für verschiedene industrielle Anwendungen.
Mit der rasanten Entwicklung der Elektroniktechnologie und der kontinuierlichen Popularisierung der Feinindustrie ist die Miniaturisierung von Verpackungen immer häufiger geworden, und auch die Nachfrage nach Verpackungstechnologie wird immer häufiger. Das Testen der Produktqualität nach dem Verpacken ist zu einer großen Schwierigkeit geworden, was den Markt dazu zwingt, modernere Erkennungstechnologien einzuführen. Was die Inspektion von SMT-Verpackungen betrifft, ist die X-RAY-Erkennungstechnologie relativ perfekt. Wenn die Technologie relativ hoch ist, ist es das CT-Scannen, das auch für die Erkennungskosten ziemlich teuer ist.
In der Vergangenheit neigte die Industrie aufgrund rückständiger Technologie dazu, groß zu sein, mit bloßem Auge kann beurteilt werden, ob das Produkt anormal ist, aber jetzt haben die Marktverbraucher hohe Anforderungen an das Produkt, ohne dass eine verfeinerte Erkennungstechnologie später nicht machbar ist erschien Lupe, optische AOI-Erkennung, diese machen die Lücke auf dem Inspektionsmarkt bis zu einem gewissen Grad wett, aber für die Position des menschlichen Auges, z. B. blockiert, ist AOI ein wenig schwach.
Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie sollten Röntgenprüfgeräte rechtzeitig hergestellt werden. Diese Art von Ware, die in der Vergangenheit für medizinische Tests verwendet wurde, wurde verbessert und zu industriellen Testgeräten verarbeitet. Röntgenstrahlen können als Penetrationserkennung verwendet werden, um die blockierten internen Defekte zu sehen, wie z. B. den Golddraht im Inneren des eingekapselten Chips, ob der Kupferdraht im Draht gebrochen ist und so weiter. Es ist von großer Bedeutung für die Verbesserung des SMT-Prozesses, wie z. B. virtuelles Schweißen, Brückenverbindung, Tablet-Standing, Lötmangel, Poren, Geräteleckage usw., insbesondere die Inspektion von versteckten Elementen an Lötstellen wie BGA CSP. In den letzten Jahren hat sich die Röntgenerkennungsausrüstung schnell entwickelt, von der früheren 2D-Erkennung zur 3D-Erkennung mit SPC-Statistikkontrollfunktion. Es kann mit Montagegeräten verbunden werden, um eine Echtzeitüberwachung der Montagequalität zu realisieren. Diese Erkennungsmethode kann die Integrität des SMT-Prozesses bis zu einem gewissen Grad sicherstellen und Produktschäden vermeiden, die durch Demontage und erneutes Testen aufgrund falscher Ergebnisse verursacht werden.
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