Unterschied zwischen hochpräzisem BGA-Schweißtisch und gewöhnlichem BGA-Schweißtisch?

Die Funktionen des hochpräzisen BGA-Schweißtisches und des gewöhnlichen BGA-Schweißtisches sind grundsätzlich ähnlich. Verglichen mit dem gewöhnlichen BGA-Demontagetisch besteht der Vorteil des hochpräzisen BGA-Demontagetisches darin, dass er den BGA-Chip mit ultrahoher Präzision reparieren kann. Der Hauptgrund, warum der gewöhnliche BGA-Demontagetisch die hochpräzise BGA-Reparatur nicht abschließen kann, ist jedoch, dass die Temperatur die Temperatureinstellungsanforderungen des eng beabstandeten BGA-Chips für die Reparatur nicht erfüllen kann. Empfehlen Sie den BGA-Schweißtisch DTF750 der Da Tai Feng-Technologie. Dies ist der größte Vorteil eines hochpräzisen BGA-Schweißtischs im Vergleich zu einem gewöhnlichen BGA-Schweißtisch. Wenn ein hochpräziser BGA-Schweißtisch beheizt wird, beträgt der Temperaturunterschied zwischen benachbarten BGA normalerweise etwa 183 ℃, ein so großer Temperaturunterschied ist unmöglich, den gewöhnlichen BGA-Schweißtisch zu erreichen.

Im Vergleich zu gewöhnlichen BGA-Demontageplattformen ist die Temperatureinstellung der hochpräzisen BGA-Demontageplattform genauer und bequemer, das hochpräzise BGA-Demontageplattformschweißen BGA, der größte Vorteil besteht darin, dass die Temperaturkurve genau eingestellt werden kann, die BGA-Demontageplattform durchläuft eine Vorwärmung von 190 ℃ Zeitraum, und dann automatisch Temperatur bis zu 250 ℃ und dann bis 300 ℃, Lötpaste kann vollständig geschweißt werden, aber es sinkt die Temperatur, und dann Abkühlen und Abkühlen. Die Temperaturkurve muss auch danach eingestellt werden, ob der Chip Blei enthält, Chipgröße, Lötpastenmarke der verschiedenen Stufen der Temperatur und Dauer sind nicht gleich.

Für eine hochpräzise BGA-Chip-Reparatur müssen der Chip-Typ, das Temperaturprogramm und andere verschiedene Einstellungen entsprechend eingestellt werden. Heißluftheizung ist die Verwendung des Luftwärmeübertragungsprinzips, die Verwendung einer hochpräzisen gesteuerten Heizungssteuerung, die Anpassung des Luftvolumens und der Windgeschwindigkeit, um einen gleichmäßigen und kontrollierbaren Heizzweck zu erreichen, das Schweißen des BGA-Chipkörpers aufgrund der Wärmeübertragung, die übertragene Temperatur Der Zinnperlenteil des BGA-Chips hat eine gewisse Temperaturdifferenz als der Heißluftauslass. Hochpräziser BGA-Schweißtisch bei der Einstellung der Temperaturheizung, wir sollten die oben genannten Faktoren berücksichtigen, wir wollen auch die Leistung von Zinnperlen verstehen, die Temperatursegmenteinstellung unterscheiden.

Wenn wir den neuen BGA-Chip reparieren müssen, ohne seine Temperaturtoleranz zu kennen, müssen wir einen Wert für die hochpräzise BGA-Schweißtabelle einstellen und dann den gesamten Erwärmungsprozess überwachen. Steigt die Temperatur über 200 Grad, beobachten wir den Schmelzgrad der Zinnkugel und testen mit einer Pinzette, ob sie sich bewegen lässt. Wenn die Zinnkugel des BGA-Chips vollständig geschmolzen ist, wird offensichtlich beobachtet, dass der BGA-Chip sinkt. Zu diesem Zeitpunkt wird der Chip 10 bis 20 Sekunden lang auf eine konstante Temperatur erhitzt, wodurch die Temperatureinstellung abgeschlossen wird. Der gewöhnliche BGA-Schweißtisch hat jedoch keine konstante Temperaturstufeneinstellung, die leicht beschädigt werden kann.

Wenn die Reparatur von hochpräzisen und eng beabstandeten BGA-Chips mit einem hochpräzisen BGA-Entlöttisch abgeschlossen werden muss, gibt es zwei Gründe: 1, der gewöhnliche BGA-Entlöttisch hat im Allgemeinen zwei Temperaturzonen, es kann kein bleifreies Chip-Entlöten sein. 2. Verglichen mit gewöhnlichen BGA-Schweißtischen hat der hochpräzise BGA-Schweißtisch den Vorteil einer unabhängigen Temperaturregelung von drei Teilen des Heizsystems, die je nach Chipabstand kombiniert werden können, um den besten Temperaturheizeffekt zu erzielen. Es gibt ein hochpräzises BGA-Entlötplattformdesign und Materialien, die im Vergleich zur gewöhnlichen BGA-Entlötplattform besser sind, sodass der Preis teurer ist.

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