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Drei wichtige Faktoren wirken sich direkt auf die Reparaturausbeute von BGA aus

Dezember 31, 2022

Wie wir alle wissen, gibt es im Zusammenhang mit der Reparatur von BGA-Chips drei wichtige Gründe, die sich direkt auf die Erfolgsrate der BGA-Reparatur auswirken, wie z schwer zu fassen, also aussortiert und gemeinsam bearbeitet. Als nächstes folgen die wichtigen Gründe, die sich direkt auf die Erfolgsrate der BGA-Reparatur auswirken.

1. Stellen Sie die Montagegenauigkeit während der BGA-Reparatur sicher

Das Schweißen von BGA-Komponenten muss eine gewisse Montagegenauigkeit gewährleisten, da es sonst zu Luftschweißen, Zinnkugeln beim Schweißen und Erhitzen kommt, es gibt einen gewissen Selbstzentrierungseffekt, der einen leichten Fehler während der Installation zulässt, die Mitte der Schale und die Mitte des Siebrahmens ähnliche Überlappung, kann als richtige Einbaulage angesehen werden. Falls Sie nicht den optisch hochwertigen BGA-Reparaturtisch verwenden, können Sie auch anhand des Gefühls beim Bewegen des BGA beurteilen, ob Kontakt vorhanden ist (dies ist eher subjektiv, jeder empfindet möglicherweise nicht dasselbe). Der optische BGA-Reparaturtisch kann sehen, ob die BGA-Komponenten mit dem Pad ausgerichtet sind, und automatisch schweißen. Derzeit verwendet die BGA-Reparaturplattform in unserem Land im Wesentlichen heiße Luft nach oben und unten, die untere Infrarot-Vorwärmung im Voraus, daher sollten wir ein wissenschaftliches und vernünftiges Design der Luftdüse annehmen und vermeiden, dass heiße Luft beim Erhitzen BGA bewegt.




2. Kontrollieren Sie die erforderliche BGA-Reparaturtemperatur und -dauer

Eine wissenschaftliche, angemessene und qualitativ hochwertige Reparatur muss in Übereinstimmung mit ihrer Reparaturtemperaturkurve erfolgen, die Temperatur und Dauer beherrschen, die im Bereich der bga unter Standardbedingungen Blei von weniger als 260 ℃, weniger als 280 ℃ ohne Blei aushalten können. Wenn die Temperaturregelung nicht sehr genau ist, der Temperaturschwankungsbereich groß ist, können die bga-Komponenten sehr leicht beschädigt werden. Wenn die Heizzeit zu lang ist, sollte die Anzahl der Reparaturzeiten gleichzeitig nicht zu hoch sein, was die Oxidation von BGA bei hoher Temperatur verursacht und die Lebensdauer von BGA für lange Zeit verkürzt.


3. Ausreichendes Vorwärmen im Voraus, um eine Verformung der Platte zu vermeiden

Da beim Schweißen oder Zerlegen von BGA-Komponenten nur die entsprechenden BGA-Komponenten separat erhitzt werden, kann es leicht dazu kommen, dass der Temperaturunterschied zwischen BGA und der Umgebung zu groß wird und die Platine leicht verformt und beschädigt wird. Daher müssen das Board und die BGA-Position repariert werden, wenn BGA repariert wird. Im Allgemeinen wird die untere Luftdüse verwendet, um Leiterplatten bei der Reparatur von BGA-Reparaturtischen zu widerstehen. Und der untere Teil des Windes kann eine gute unterstützende Rolle spielen, wenn beim Luftpistolenschweißen die Platine fixiert werden muss, um zu vermeiden, dass die Verformung der Erwärmung direkt zu einer Beschädigung der Leiterplatte führt, zusätzlich muss die Leiterplatte vorgeheizt werden im Voraus, um den Temperaturunterschied zu reduzieren, um eine Verformung effektiv zu verhindern.


Solange wir die oben genannten Schlüsselfaktoren in der BGA-Reparaturverbindung halten, wird die BGA-Reparaturausbeute nicht zu niedrig sein. Natürlich sollten wir auch darauf achten, dass der verwendete BGA-Reparaturtisch den Anforderungen einer Reparatur gerecht wird. Hier empfehlen wir den automatischen BGA-Reparaturtisch DTF-750 von Datafeng Technology.

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