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Professioneller Lösungsanbieter für verschiedene industrielle Anwendungen.
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Professioneller Lösungsanbieter für verschiedene industrielle Anwendungen.
Mit dem Abschluss der Zuteilung der automatischen BGA-Reparaturplattform von Da Tai Feng wird der experimentelle Betrieb der BGA-Schweißreparatur in Kürze durchgeführt. Heute fasste Xiaobian, Hersteller von BGA-Reparaturplattformen von Da Tai Feng Technology, auf der Grundlage einiger früher praktischer Aktivitäten in diesem Bereich einige Fähigkeiten und BGA-Schweißmethoden zusammen, um mit Ihnen zu kommunizieren, begrenzte Fähigkeiten, bitte kümmern Sie sich darum!
1, BGA-Chip-Schweißposition sollte angemessen sein
Beim Verschweißen des BGA-Chips sollte die Position sinnvoll angepasst werden, damit der Chip zwischen oberem und unterem Luftauslass liegt, und die Platine an beiden Enden mit der Halterung festgezogen und fixiert werden! Zum Anfassen des Mainboards rüttelt das Mainboard nicht als Benchmark. Durch die Befestigung der Leiterplatte wird sichergestellt, dass sich die Leiterplatte während des Erwärmungsprozesses nicht verformt, was für uns sehr wichtig ist!
2, angemessene Anpassung der Vorwärmtemperatur.
Vor dem BGA-Schweißen sollte die Hauptplatine zunächst umfassend vorgewärmt werden, um effektiv sicherzustellen, dass sich die Hauptplatine im Erwärmungsprozess nicht verformt und eine Temperaturkompensation für die anschließende Erwärmung erhalten kann.
3. Bitte passen Sie die Schweißkurve angemessen an.
Beispiel Bleifrei: Wenn nach dem Ende der vierten Kurve die Temperatur 217 Grad nicht erreicht, sollte die Temperatur der dritten und vierten Kurve entsprechend der Differenz entsprechend angehoben werden. Wenn die gemessene Temperatur beispielsweise 205 Grad beträgt, werden die obere und untere Auslasstemperatur um 10 Grad erhöht. Wenn der Spalt groß ist, beispielsweise wenn die gemessene Temperatur 195 Grad beträgt, kann die untere Austrittstemperatur um 30 Grad und die obere Austrittstemperatur um 20 Grad erhöht werden. Achten Sie besonders darauf, dass die obere Endtemperatur nicht zu stark erhöht werden darf, um eine Beschädigung des Chips zu vermeiden! Nach Abschluss des Aufheizens ist der gemessene Wert von 217 Grad ideal. Übersteigt sie 220 Grad, sollte die höchste Temperatur, die der Chip vor dem Ende der 5. Kurve erreicht, beachtet und 245 Grad möglichst vermieden werden. Bei Überschreitung kann die auf der 5. Kurve eingestellte Temperatur entsprechend reduziert werden.
4, Chip-Schweißen Ausrichtung muss genau sein
Da jeder Reparaturtisch mit einer Infrarot-Scanning-Bildgebung ausgestattet ist, um die Ausrichtung zu unterstützen, ist dies im Allgemeinen kein großes Problem. In Ermangelung einer Infrarotunterstützung können wir auch auf das Feld um den Chip verweisen, um eine Übereinstimmung zu erzielen. Achten Sie besonders darauf, den Chip so weit wie möglich in der Mitte der Boxlinie zu platzieren. Selbst eine geringfügige Abweichung ist kein großes Problem, da beim Schmelzen der Zinnkugel ein automatischer Rückstellvorgang stattfindet und eine geringfügige Abweichung automatisch in die richtige Position zurückkehrt.
Zusammenfassend sollten wir bei der Verwendung der BGA-Reparaturtabelle auf die vier Punkte für das BGA-Schweißen achten, da es sonst schwierig ist, die Reparaturausbeute des BGA-Chips sicherzustellen.
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