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BGA-Reparaturtisch mit Methoden und Fähigkeiten

Januar 29, 2023

Die Verwendung von BGA-Reparaturtischen lässt sich grob in drei Schritte unterteilen: Ausschweißen, Montieren, Schweißen. Alle Änderungen bleiben gleich. Die folgenden Beispiele für die Datafeng BGA-Reparaturplattform DT-F750 hoffen, eine Rolle bei der Anziehung von Jade zu spielen.

Zuerst entschweißen.

1. Vorbereitung zur Reparatur:

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Bestimmen Sie für zu reparierende BGA-Chips die Verwendung einer Luftdüsen-Saugdüse.

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Die Reparaturtemperatur wird gemäß dem vom Kunden verwendeten Schweißen mit und ohne Blei bestimmt, da der Schmelzpunkt der Blei-Zinn-Kugel im Allgemeinen 183 ℃ beträgt, während der Schmelzpunkt der bleifreien Zinnkugel im Allgemeinen etwa 217 ℃ beträgt.

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Das PCB-Motherboard wird auf der BGA-Reparaturplattform befestigt, und der rote Laserpunkt wird in der Mitte des BGA-Chips positioniert. Rütteln Sie den Montagekopf herunter, um die Montagehöhe zu bestimmen.

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2. Stellen Sie die Ausschweißtemperatur ein und speichern Sie diese ab, damit sie bei zukünftigen Reparaturen direkt aufgerufen werden kann. Generell kann die Temperatur für das Schweißen und die Demontage auf die gleiche Gruppe eingestellt werden.

3. Wechseln Sie auf der Touchscreen-Oberfläche in den Demontagemodus, klicken Sie auf die Schaltfläche „Reparieren“, und der Heizkopf senkt sich automatisch, um den BGA-Chip zu erwärmen.

4. Fünf Sekunden bevor die Temperatur beendet ist, gibt die Maschine einen Alarm aus und macht ein Tropf-Tropf-Tropf-Geräusch. Nachdem die Temperaturkurve abgeschlossen ist, saugt die Saugdüse automatisch den BGA-Chip an, und dann saugt der Montagekopf den BGA an und steigt in die Ausgangsposition. Der Bediener kann die Materialbox mit BGA-Chip verbinden. Das Schweißen ist abgeschlossen.

Zwei, Montageschweißen.

1. Nachdem die Zinnentfernung auf dem Pad abgeschlossen ist, wird der neue BGA-Chip oder der BGA-Chip durch die Pflanzkugel verwendet. Festes PCB-Motherboard. Platzieren Sie das zu verschweißende BGA ungefähr in der Position des Pads.

2. Wechseln Sie in den Montagemodus und klicken Sie auf die Schaltfläche Start. Der Montagekopf bewegt sich nach unten und die Saugdüse saugt den BGA-Chip automatisch in die Ausgangsposition.

3, öffnen Sie die optische Ausrichtungslinse, stellen Sie das Mikrometer, die X-Achse und die Y-Achse ein, um die Leiterplatte einzustellen, R-Winkel, um den Winkel von BGA einzustellen. Die Zinnkugel (blau) auf dem BGA und die Lötstelle (gelb) auf dem Pad können in unterschiedlichen Farben auf dem Display dargestellt werden. Nachdem Sie die Zinnkugel und die Lötstelle vollständig aufeinander abgestimmt haben, klicken Sie auf dem Touchscreen auf die Schaltfläche "Match Finish".

4, der Montagekopf fällt automatisch ab, legt das BGA auf das Pad, schließt automatisch das Vakuum, und dann steigt die Mundabsaugung automatisch um 2 ~ 3 mm und erwärmt sich dann. Nach Abschluss der Temperaturkurve fährt der Heizkopf automatisch in die Ausgangsposition. Das Schweißen ist abgeschlossen.

Drei, Schweißen.

Diese Funktion ist für einige BGA, die durch schlechtes Schweißen aufgrund niedriger Temperatur vorher verursacht wurden, und kann hier nachgeheizt werden.

1. Befestigen Sie die Leiterplatte auf der Reparaturplattform und suchen Sie den roten Laserpunkt in der Mitte des BGA-Chips.

2, rufen Sie die Temperatur auf, wechseln Sie in den Schweißmodus, klicken Sie auf Start, dann senkt sich der Heizkopf automatisch, nach Kontakt mit dem BGA-Chip steigt er automatisch um 2 bis 3 mm an, um zu stoppen, und heizt dann auf.

3. Nachdem die Temperaturkurve beendet ist, steigt der Heizkopf automatisch in die Ausgangsposition. Das Schweißen ist abgeschlossen.


Grundinformation
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