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Die umfangreiche Anwendung von BGA-gekapselten Chips zwingt uns, die Zuverlässigkeitsprüfung des BGA-Schweißens in Betracht zu ziehen. Zu den BGA-Gehäusetypen gehören PBGA (Plastik-BGA), CBGA (Keramik-BGA) und TBGA (Träger-BGA). Die während des Verpackungsprozesses geforderten Hauptmerkmale sind: Zuverlässigkeit der Verpackungskomponenten; Thermische Anpassungsleistung mit PCB; Koplanare Schweißkugel; Empfindlichkeit gegenüber Hitze und Feuchtigkeit ist: Ausrichtung durch Verpackungskanten und Handhabung Wirtschaftlichkeit. Es ist zu beachten, dass die Lötkugel auf dem BGA-Substrat durch eine Hochtemperatur-Lötkugel (90Pb / 10Sn) oder durch einen Injektionsprozess auf der Kugel gebildet wird. Die Lotkugel kann fehlen oder fehlen, oder überformt, zu klein oder auftreten. Lötkugel ist eben, defekt. Daher ist es notwendig, einige Indizes der BGA-Qualität nach dem Schweißen zu testen und zu kontrollieren.
Gegenwärtig umfassen die üblicherweise verwendeten BGA-Erkennungstechniken elektrisches Testen, Boundary-Scanning und Röntgenstrahlerkennung
1) Elektrische Prüfung. Herkömmliche elektrische Tests sind die Hauptmethode, um Unterbrechungen und Kurzschlussfehler zu finden. An den vorgefertigten Stellen der Leiterplatte sollen die eigentlichen elektrischen Verbindungen hergestellt werden, damit die Schnittstellen bestückt werden können, die einen Signalfluss in die Testplatine und in die ATE ermöglichen. Wenn auf der Leiterplatte genügend Platz zum Einrichten von Testpunkten vorhanden ist, kann das System offene, kurzgeschlossene und fehlerhafte Komponenten schnell finden. Das System kann auch die Funktion der Komponenten überprüfen. Prüfgeräte werden üblicherweise von Mikrocomputern gesteuert. Beim Testen unterschiedlicher Leiterplatten werden das entsprechende Nadelbett und die entsprechende Software benötigt. Für unterschiedliche Testfunktionen kann das Instrument entsprechende Testarbeitseinheiten bereitstellen. Testen Sie zum Beispiel Diode und Transistor mit DC-Level-Einheit; Kondensator und Induktivität mit AC-Einheit prüfen; Kondensatoren und Induktivitäten mit niedrigem Wert und Widerstände mit hohem Widerstand werden von Hochfrequenz-Signaleinheiten getestet
2) Boundary-Scan-Erkennung. Boundary-Scanning-Technologie löst einige Suchprobleme im Zusammenhang mit komplexen Komponenten und Packungsdichte. Unter Verwendung der Boundary-Scanning-Technologie ist jede IC-Komponente mit einer Reihe von Registern ausgestattet, die die Funktionsleitungen von den Erfassungsleitungen trennen und die erfassten Daten durch die Komponente aufzeichnen. Testpfad Überprüfen Sie die Unterbrechung und den Kurzschluss jeder Lötstelle auf der IC-Komponente. Ein auf dem Erkennungsport basierendes Boundary-Scan-Design, bei dem jeder Rand mit einem Pfad durch den Randverbinder festgelegt ist, macht eine vollständige Knotensuche überflüssig. Elektrische Tests und Boundary-Scan-Tests werden hauptsächlich verwendet, um elektrische Eigenschaften zu testen, aber keine gute Schweißqualität. Um die Qualität des Produktionsprozesses zu verbessern und zu gewährleisten, müssen andere Methoden gefunden werden, um die Qualität von Schweißnähten, insbesondere von unsichtbaren Schweißnähten, zu erkennen. 3) Röntgentest. Die Röntgeninspektion ist eine effektive Methode, um die Qualität unsichtbarer Lötstellen zu erkennen. Das Prüfverfahren basiert auf der Idee, dass Röntgenstrahlen Lötmittel sowie Materialien wie Kupfer und Silizium nicht durchdringen können. Mit anderen Worten, die Röntgenperspektive zeigt die Dichteverteilung von Schweißnahtdicke, -form und -masse. Dicke und Form sind nicht nur Indikatoren für die langfristige Strukturqualität, sondern auch gute Indikatoren für die Messung von Unterbrechungs- und Kurzschlussfehlern und Schweißfehlern. Diese Technologie hilft, quantitative Prozessparameter zu erfassen, die Kosten für die Entwicklung neuer Produkte zu senken und die Markteinführungszeit zu verkürzen. Ein automatisiertes Röntgenschichtsystem verwendet eine 3D-Analyse. Das System kann ein- oder doppelseitige oberflächenmontierte Platten ohne die Einschränkungen herkömmlicher Röntgensysteme erkennen. Das System verwendet eine Software, um den Bereich und die Höhe der zu inspizierenden Lötstellen zu definieren, und schneidet die Lötstellen in verschiedene Abschnitte, um eine vollständige Querschnittsansicht aller Inspektionen zu erstellen.
Die oben genannten Testmethoden werden üblicherweise für Anlagenentladungsvorgänge verwendet, aber sie werden nicht für die allgemeine BGA-Sanierung verwendet. Nur Wartungspersonal kann die Grenzen des Chips um den Chip herum beobachten und sich auf Erfahrung und Gefühl bei der Bedienung verlassen.
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