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Professioneller Lösungsanbieter für verschiedene industrielle Anwendungen.
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Die Hauptgründe für den Erfolg der BGA-Nachbearbeitung lassen sich in drei Kategorien einteilen: Montagegenauigkeit, präzise Temperaturkontrolle, Vermeidung von Verformungen der Leiterplatte und natürlich andere Faktoren. Diese drei Faktoren sind jedoch schwer zu erfassen, daher werden sie aufgelistet, um sie gemeinsam zu lösen. Im Folgenden sind die Hauptgründe aufgeführt, die die Erfolgsrate der BGA-Nachbearbeitung beeinflussen. Erstens muss beim Löten von BGA-Bauteilen auf eine gewisse Montagegenauigkeit geachtet werden, da es sonst zu Leerlötungen kommt. Beim Löten und Erhitzen hat die Lötkugel einen gewissen selbstzentrierenden Effekt und eine geringfügige Abweichung ist zulässig. Bei der Montage stimmt die Mitte der Schale während des Zeitraums ungefähr mit der Mitte des Siebdruckrahmens überein, was als korrekte Montageposition angesehen werden kann. Falls der optische BGA-Nachbearbeitungstisch nicht verwendet wird, ist dies ebenfalls möglich um anhand des Handgefühls beim Bewegen des BGA zu beurteilen, ob es berührt werden soll oder nicht (dieser Punkt ist eher subjektiv, und das Gefühl aller ist nicht unbedingt gleich). Die optische BGA-Rework-Station kann direkt sehen, ob die BGA-Komponenten mit den Bondpads ausgerichtet sind, und sie automatisch verlöten. Derzeit verwendet der heimische BGA-Rework-Tisch im Wesentlichen die Methode der oberen und unteren Heißluft und der unteren Infrarot-Vorwärmung Es ist notwendig, eine vernünftig gestaltete Blasdüse zu verwenden, um zu verhindern, dass die heiße Luft das BGA beim Heizen bewegt.2. Eine sinnvolle und qualitativ hochwertige Nacharbeit setzt einen entsprechenden Rework-Temperaturverlauf voraus. Die Temperatur und Zeit sollten innerhalb des Bereichs, den BGA ertragen kann, gut kontrolliert werden. Unter Standardbedingungen beträgt die Temperatur von Blei weniger als 260 ℃ und die von bleifreiem weniger als 280 ℃. Wenn die Temperaturregelung nicht präzise genug ist und die Temperaturschwankung groß ist, können die BGA-Komponenten leicht beschädigt werden. Gleichzeitig sollte die Heizzeit nicht zu lang sein, die Anzahl der Reparaturen sollte nicht zu hoch sein, im Falle einer hohen Temperatur wird die Oxidation von BGA verursacht, eine lange Zeit wird die Lebensdauer von BGA verkürzen.
Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. wurde im März 2009 gegründet.
