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Zukünftiger Entwicklungstrend des BGA-Handschweißens

Marsch 13, 2023

Das manuelle Schweißen von BGA bezieht sich auf das Entfernen und Schweißen von BGA, QFN, QFP und anderen elektronischen Komponenten mit Heißluftpistole, Bügeleisen und anderen Werkzeugen. Dies ist eine traditionelle Art der Nacharbeit. Vor 2004, als BGA-Nacharbeitstische nicht beliebt waren In China wurden Heißluftpistolen und elektrische Bügeleisen häufig in SMT-Fabriken, Computerreparaturwerkstätten und After-Sales-Reparaturstellen eingesetzt. Da zuvor fast alle BGA-Nacharbeitstische importiert wurden, war der Preis sehr hoch und nur von Unternehmen mit Auslandskapital finanziert würde erwägen, sie im Allgemeinen zu verwenden. Inländische finanzierte Unternehmen im ausgedehnten Pearl River Delta, Jangtse-Delta und anderen Regionen haben sich gerade entwickelt, das Management- und Produktionssystem muss verbessert werden, verschiedene Produktionsprozesse müssen verbessert und eingeführt werden, und die Die Produktionsausrüstung verschiedener Abteilungen muss aktualisiert werden. In diesem Fall hat die große Zahl der inländischen Unternehmen zu kämpfen und kann sich nur auf billige Arbeitskräfte verlassen, um die Produktion von en zu unterstützen terprises. Für teure Zusatzgeräte kommt es grundsätzlich nicht in Frage.

Nach 2004 wurde die inländische Charge der BGA-Rework-Plattform R& D-Hersteller haben wirklich begonnen, und Dataifeng Technology Company ist einer von ihnen. Seitdem haben inländische Unternehmen BGA-Reparaturgeräte langsam akzeptiert und schrittweise in die Produktionswerkstatt eingeführt, und der Reparaturprozess wurde verbessert. In diesem Prozess wurde die BGA-Nacharbeit Tabelle hat die Erfolgsrate des Nacharbeitsschweißens erheblich verbessert und sogar die Heißluftpistole und das elektrische Bügeleisen ersetzt, wodurch sie zum Mainstream-Nacharbeitsgerät wurden. Beispielsweise kann der BGA-Nacharbeitstisch die Verformung des nachgearbeiteten Motherboards in größerem Umfang vermeiden und auch dafür sorgen, dass das BGA nicht beschädigt wird.

Im Vergleich zum manuellen Schweißen liegen die Vorteile des BGA-Nacharbeitstisches auf der Hand. Mit der Entwicklung von SMT-Geräten sind Kugelmontagemaschinen, Zinnentferner und andere automatische Hilfsgeräte heute nicht weit verbreitet. Heißluftpistole und elektrisches Bügeleisen in Kombination mit anderen Werkzeugen und Hilfsmitteln haben auch im Bereich der Reparatur eine große Rolle gespielt. In weiteren 20 Jahren jedoch, aufgrund des Anstiegs der Arbeitskosten auf dem Festland und der internationalen Anforderungen für Industrie 4.0, Elektronische Verarbeitungsunternehmen werden dringend einen Weg finden, Kosten zu sparen und den Automatisierungsgrad zu verbessern. Zu diesem Zeitpunkt werden automatische BGA-Nachbearbeitungstische, automatische Zinnentferner, automatische Kugelpflanzmaschinen und andere automatische Geräte weit verbreitet sein.

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