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Grundursache und Vorsichtsmaßnahmen für Multi-Zinn-Lötstellen beim PCB-Löten

April 10, 2023

Ursachenanalyse von Multi-Zinn-Lötstellen 1.Die Schweißtemperatur ist niedrig, sodass die Viskosität des geschmolzenen Lots zu groß ist.2. dass die Vorwärmung der Leiterplatte gering ist und die Komponenten und die Leiterplatte während des Lötens Wärme absorbieren, so dass die tatsächliche Löttemperatur reduziert wird.3. Die Aktivität des Flussmittels ist schlecht oder der Anteil ist zu gering, wodurch das Lot in einem Stück konzentriert wird und sich nicht ausbreiten kann.4. Schlechte Lötbarkeit von Pads, Einstecklöchern oder Stiften, unzureichende Infiltration, was zu Blasenbildung in Lötstellen führt.5. Der Zinnanteil im Lot nimmt ab oder die Cu-Zusammensetzung nimmt zu, die Viskosität des Lots steigt und die Fließfähigkeit des Zinns wird schlechter.6. Es gibt zu viel Lötzinnschlacke, was dazu führt, dass die Lötlegierung die Zinnschlacke umhüllt und auf der Lötstelle bleibt, sodass die Lötstelle größer wird.

Gegenmaßnahmen zur Verbesserung von Lötstellen mit mehreren Zinnen 1. Stellen Sie die Schweißspitzentemperatur und die Schweißzeit angemessen ein und wählen Sie sie angemessen aus.2. Stellen Sie die Vorheiztemperatur entsprechend der Leiterplattengröße, der Leiterplattenschicht, der Anzahl der Komponenten, ob montierte Komponenten usw. ein.3. Ersetzen Sie das Flussmittel oder passen Sie das entsprechende Verhältnis an.4. Verbessern Sie die Verarbeitungsqualität von Leiterplatten, Komponenten First-in-First-out, nicht in feuchter Umgebung lagern.5. Passen Sie diese Zusammensetzung der Lotlegierung an.6. Entfernen Sie die Zinnschlacke vor dem Ende jeder Schicht.

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