Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösung von BGA-Kugeln, BGA-Schweißgerät.
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Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd. begann im März 2009, ist ein Unternehmen, das sich der Lösung der elektronischen Chip-Schweißtechnologie im SMT-Produktionsprozess widmet, und integriert R&D, Produktion, Vertrieb und Service. Dank der Unterstützung unserer Kunden und der gemeinsamen Bemühungen von unseren Mitarbeitern kann das DataIfeng-Technologieunternehmen jetzt Kerntechnologieprodukte mit einer Reihe von High-Tech-Anpassungs-Patenten in Chip-Demontage und Schweißen, Ballpflanzung und Reparaturtechnik erforschen und entwickeln.