Dataifeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, Ausrüstungswerkzeuge für technische Lösungen von BGA-Bällen und BGA-Schweißmaschinen.
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Schweißausrüstung bezieht sich auf die Ausrüstung, die zur Durchführung des Schweißprozesses benötigt wird, sowie auf verschiedene Schweißausrüstungen. Die gleiche Schweißkonstruktion kann geschweißt werden, daher müssen wir je nach tatsächlicher Verwendung eine geeignetere Schweißausrüstung auswählen. Beim Schweißen ist der Energieverbrauch von Schweißgeräten erheblich. Bei der Auswahl von Schweißgeräten sollte nach Möglichkeit darauf geachtet werden, Schweißgeräte mit geringem Stromverbrauch und hohem Leistungsfaktor unter der Prämisse der Erfüllung der Prozessanforderungen auszuwählen. Schweißgeräte sollten robust und langlebig sein, mit stabilen Arbeitseigenschaften und guter Zuverlässigkeit. Die Einstellung der Schweißparameter ist bequem und intuitiv und kann die Stabilität im langfristigen Schweißprozess aufrechterhalten, wirtschaftlich, praktisch und einfach zu warten. Dataifeng ist ein professioneller Hersteller von Schweißgeräten, spezialisiert auf kundenspezifische Schweißgeräte, Schweißmaschinen zum Verkauf. Unser Schweißen Bei normalem Gebrauch und korrekter Wartung sollte die Lebensdauer des Geräts mehr als 10 Jahre betragen.


  • DT-F330 BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reparieren von Leiterplatten-Chips DT-F330 BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reparieren von Leiterplatten-Chips
    BGA-Nachbearbeitungsstation, geeignet für das perfekte Schweißen von Chips unterschiedlicher Größe und Dicke. Drei Temperaturzonen, unabhängige Temperaturregelung, patentiertes System für unabhängige Forschung und Entwicklung mit Touchscreen.
  • DT-F560 BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reparieren von Leiterplatten-Chips DT-F560 BGA-Rework-Station zum Entlöten und Reparieren von Leiterplatten-Chips
    BGA-Nachbearbeitungsstation, geeignet für das perfekte Schweißen von Chips unterschiedlicher Größe und Dicke. Drei Temperaturzonen, unabhängige Temperaturregelung, patentiertes System für unabhängige Forschung und Entwicklung mit Touchscreen.
  • ​DT-F330D Vollbild visualisierte BGA-Rework-Station für die Wartung ​DT-F330D Vollbild visualisierte BGA-Rework-Station für die Wartung
    Die BGA-Überarbeitungsstation wird zur Reparatur von SMT-Motherboard-Chips und zur IC-Chip-Reparatur verwendet. Vollbild-Sichtwartung mit Vorteilen der optischen Ausrichtung und Positionierung.
  • DT-F120S Intelligente Heizplattform mit konstanter Temperatur Vorheizplatte Heizplatte DT-F120S Intelligente Heizplattform mit konstanter Temperatur Vorheizplatte Heizplatte
    Wird zum Erhitzen von Spänen verwendet, um die Wirkung von Zinnentfernung, Zinnentfernung und Kugelschmelzen zu erzielen.
  • 862DW Heißluftpistolen-Lötstation 862DW Heißluftpistolen-Lötstation
    Die Heißluftpistolen-Lötstation eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet zum Schrumpfen, Trocknen, Entfernen von Farbe, Ablösen, Auftauen, Vorwärmen, Desinfizieren, Klebeschweißen.
  • DT-F12 Intelligente hocheffiziente Lötkolbenstation DT-F12 Intelligente hocheffiziente Lötkolbenstation
    Lötkolben ist eine Art Heißschweißwerkzeug, das zum Schweißen von Metallteilen, elektronischen Teilen und Chip-Lötzinn verwendet wird.
  • 861DW Heißluftpistolen-Lötstation 861DW Heißluftpistolen-Lötstation
    Die Heißluftpistolen-Lötstation 861DW eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet für Wärmeschrumpfung, Trocknung, Farbentfernung, Entbindung, Auftauen, Vorwärmen, Desinfektion, Klebeschweißen .
  • 861X Heißluftpistolen-Lötstation 861X Heißluftpistolen-Lötstation
    Die 861X Heißluftpistolen-Lötstation eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet zum Schrumpfen, Trocknen, Entfernen von Farbe, Ablösen, Auftauen, Vorwärmen, Desinfizieren, Klebeschweißen .
  • 850++ Heißluftpistolen-Lötstation 850++ Heißluftpistolen-Lötstation
    Es eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet zum Schrumpfen, Trocknen, Entfernen von Farbe, Ablösen, Auftauen, Vorwärmen, Desinfizieren, Klebeschweißen.
  • Professionelle direkt ab Werk angepasste DT-F560 BGA-Überarbeitungsstation für Mobiltelefone usw. Hersteller Professionelle direkt ab Werk angepasste DT-F560 BGA-Überarbeitungsstation für Mobiltelefone usw. Hersteller
    Professionelle direkt ab Werk angepasste DT-F560 BGA-Überarbeitungsstation-Chipschweißmaschine für Mobiltelefone usw. Hersteller.Gesamtleistung: 5200 WUnabhängige Dreitemperaturzone9-Segment-Temperaturregelung Infrarot-VorwärmungK-Thermoelement-Regelung mit geschlossenem RegelkreisNetz:https://szdtf.en.alibaba.com/verbinde mich: whatsapp/skype:17877092461
  • Automati SMD BGA Rework Station Maschine mit optischer Ausrichtung für Handy Computer ect. Automati SMD BGA Rework Station Maschine mit optischer Ausrichtung für Handy Computer ect.
    Merkmale und Parameter des DT-F630:1. Der obere Heizkopf und der Bestückungskopf der Maschine sind integriert, mit automatischem Schweißen / automatischem Entfernen und automatischen Bestückungsfunktionen.2. Über eine Touchscreen-Mensch-Maschine-Schnittstelle und eine SPS-Steuerung werden jederzeit vier Temperaturkurven angezeigt, die Temperatur wird präzise auf + 1 Grad geregelt, die 9-Stufen-Temperaturregelung und das hervorragende Temperaturregelungssystem können das Schweißen besser gewährleisten Wirkung.3. Es gibt drei Temperaturzonen oben und unten für unabhängiges Heizen. Die erste Temperaturzone und die zweite Temperaturzone können gleichzeitig mehrere Sätze einer mehrstufigen Temperatursteuerung durchführen. Die dritte Temperaturzone ermöglicht ein großflächiges Vorwärmen der Leiterplatte, um den besten Schweißeffekt zu erzielen.4. Das einzigartige PCB-Stützdesign in der zweiten Temperaturzone kann die durch das Zusammenbrechen der PCB-Platte während des Schweißprozesses verursachten Defekte anheben und verhindern.5. Es wird eine hochpräzise K-Typ-Thermoelement-Regelung ausgewählt, und 3 externe Temperaturmessschnittstellen werden verwendet, um eine präzise Temperaturerfassung zu erreichen.6. Es kann mehr als 100 Sätze von Temperaturkurveneinstellungen speichern, Kurvenanalysen durchführen und Einstellungen jederzeit auf dem Touchscreen ändern.7. Die Leiterplattenpositionierung nimmt eine V-förmige Nut an, und die flexible und bequeme bewegliche Universalklemme schützt die Leiterplatte.8. Um den Schweißeffekt sicherzustellen, wird ein Hochleistungs-Querstromlüfter verwendet, um die Leiterplatte schnell abzukühlen, um zu verhindern, dass sich die Leiterplatte verformt.9. Nachdem das BGA entlötet ist, hat es eine Alarmfunktion. Im Falle einer außer Kontrolle geratenen Temperatur kann sich der Stromkreis automatisch ausschalten und verfügt über doppelte Übertemperaturschutzfunktionen.10. Das obere Heizsystem und das optische Ausrichtungsgerät werden über den Touchscreen gesteuert, der bequem und flexibel zu bedienen ist und sicherstellt, dass die Ausrichtungsgenauigkeit innerhalb von 0,01 bis 0,02 mm gesteuert wird11. Das Gerät verfügt über ein hochpräzises optisches Bildausrichtungssystem mit Zoom-in- und Zoom-out-Funktion und automatischer Fokussierung und ist mit einem 15-Zoll-LCD-Farbmonitor ausgestattet.12. Der hohe Automatisierungsgrad kann menschliche Fehler vermeiden und eine einzigartige Wirkung auf die Nachbearbeitung von bleifreien Prozessen und Pop-Verpackungen und anderen Geräten erzielen.13. Die Maschine verfügt über eine Übertemperatur-Alarmfunktion, die die Heizung nach Übertemperatur automatisch abschaltet.14. Hochempfindlicher photoelektrischer Schalter, der verhindern kann, dass der Heizkopf die PCB-Hauptplatine während des Betriebs des Geräts zerquetscht.
  • Beste DT-F200 Halbautomatische Lötpastendruckmaschine Firma - Dataifeng Beste DT-F200 Halbautomatische Lötpastendruckmaschine Firma - Dataifeng
    Spezifischer Anwendungsbereich .(1) IC: Unterstützt SOP, TSOP, TSSOP, QFN aund oandere Pakete, die kleinstenAbstand (Abstand) 0,3 mm; Unterstützt BGA, CSP-Paket, den kleinsten Kugeldurchmesser(Kugel) 0,25 mm; Maximaler Kugeldurchmesser 0,55 mm(2) Verschiedene PCBA-Motherboards, die Präzisionsschaltungszinn auf dem benötigenMotherboard, kleinMotherboard, Mindestgröße 2 * 2 mm, maximal geeignet für220*110 Druckobjekte

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