Heißluftpistole Lötstation Hersteller & Lieferanten

DT-F120S Konstante Temperatur Intelligente Heizplattform Vorheizplatte Heizplatte

Wird für die Chipheizung verwendet, um die Auswirkungen von Zinnentfernung, Zinnentfernung und Kugelschmelzen zu erreichen.

862DW Heißluftpistole Lötstation

Die Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknung, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorheizen, Desinfektion, Klebstoffschweißen.

861DW Heißluftpistole Lötstation

Die 861DW Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknen, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorheizen, Desinfektion, Klebstoffschweißen .

861x Heißluftpistole Lötstation

861x Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für den Wärmeschrumpf, das Trocknen, die Lackentfernung, das Entlegen, das Auftauen, das Vorwärmen, die Desinfektion, das Klebenschweißen .

850 ++ Heißluftpistole Lötstation

Es eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknen, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorwärmen, Desinfektion, Klebstoffschweißen.

Lötstation.