Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösung von BGA-Kugeln, BGA-Schweißgerät.
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  • 861DW Heißluftpistole Lötstation 861DW Heißluftpistole Lötstation
    Die 861DW Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknen, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorheizen, Desinfektion, Klebstoffschweißen .
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    861x Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für den Wärmeschrumpf, das Trocknen, die Lackentfernung, das Entlegen, das Auftauen, das Vorwärmen, die Desinfektion, das Klebenschweißen .
  • 862DW Heißluftpistole Lötstation 862DW Heißluftpistole Lötstation
    Die Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknung, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorheizen, Desinfektion, Klebstoffschweißen.
  • 850 ++ Heißluftpistole Lötstation 850 ++ Heißluftpistole Lötstation
    Es eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknen, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorwärmen, Desinfektion, Klebstoffschweißen.
  • DT-F120S Konstante Temperatur Intelligente Heizplattform Vorheizplatte Heizplatte DT-F120S Konstante Temperatur Intelligente Heizplattform Vorheizplatte Heizplatte
    Wird für die Chipheizung verwendet, um die Auswirkungen von Zinnentfernung, Zinnentfernung und Kugelschmelzen zu erreichen.