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DT-F120S Intelligente Heizplattform mit konstanter Temperatur Vorheizplatte Heizplatte
Wird zum Erhitzen von Spänen verwendet, um die Wirkung von Zinnentfernung, Zinnentfernung und Kugelschmelzen zu erzielen.
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862DW Heißluftpistolen-Lötstation
Die Heißluftpistolen-Lötstation eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet zum Schrumpfen, Trocknen, Entfernen von Farbe, Ablösen, Auftauen, Vorwärmen, Desinfizieren, Klebeschweißen.
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861DW Heißluftpistolen-Lötstation
Die Heißluftpistolen-Lötstation 861DW eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet für Wärmeschrumpfung, Trocknung, Farbentfernung, Entbindung, Auftauen, Vorwärmen, Desinfektion, Klebeschweißen .
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861X Heißluftpistolen-Lötstation
Die 861X Heißluftpistolen-Lötstation eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet zum Schrumpfen, Trocknen, Entfernen von Farbe, Ablösen, Auftauen, Vorwärmen, Desinfizieren, Klebeschweißen .
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850++ Heißluftpistolen-Lötstation
Es eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet zum Schrumpfen, Trocknen, Entfernen von Farbe, Ablösen, Auftauen, Vorwärmen, Desinfizieren, Klebeschweißen.