Dataifeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, Ausrüstungswerkzeuge für technische Lösungen von BGA-Bällen und BGA-Schweißmaschinen.
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Die Lötstation ist ein Handwerkzeug, das üblicherweise in elektronischen Lötprozessen verwendet wird. Das Lot (meist als Zinndraht bezeichnet) wird erhitzt und geschmolzen, sodass zwei Werkstücke miteinander verschweißt werden.

  • DT-F120S Intelligente Heizplattform mit konstanter Temperatur Vorheizplatte Heizplatte DT-F120S Intelligente Heizplattform mit konstanter Temperatur Vorheizplatte Heizplatte
    Wird zum Erhitzen von Spänen verwendet, um die Wirkung von Zinnentfernung, Zinnentfernung und Kugelschmelzen zu erzielen.
  • 862DW Heißluftpistolen-Lötstation 862DW Heißluftpistolen-Lötstation
    Die Heißluftpistolen-Lötstation eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet zum Schrumpfen, Trocknen, Entfernen von Farbe, Ablösen, Auftauen, Vorwärmen, Desinfizieren, Klebeschweißen.
  • 861DW Heißluftpistolen-Lötstation 861DW Heißluftpistolen-Lötstation
    Die Heißluftpistolen-Lötstation 861DW eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet für Wärmeschrumpfung, Trocknung, Farbentfernung, Entbindung, Auftauen, Vorwärmen, Desinfektion, Klebeschweißen .
  • 861X Heißluftpistolen-Lötstation 861X Heißluftpistolen-Lötstation
    Die 861X Heißluftpistolen-Lötstation eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet zum Schrumpfen, Trocknen, Entfernen von Farbe, Ablösen, Auftauen, Vorwärmen, Desinfizieren, Klebeschweißen .
  • 850++ Heißluftpistolen-Lötstation 850++ Heißluftpistolen-Lötstation
    Es eignet sich zum Entlöten von SMD-Bauteilen wie SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. Geeignet zum Schrumpfen, Trocknen, Entfernen von Farbe, Ablösen, Auftauen, Vorwärmen, Desinfizieren, Klebeschweißen.
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