Heißluftpistole Lötstation Hersteller & Lieferanten

Die 861DW Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknen, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorheizen, Desinfektion, Klebstoffschweißen .

861x Heißluftpistole Lötstation

861x Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für den Wärmeschrumpf, das Trocknen, die Lackentfernung, das Entlegen, das Auftauen, das Vorwärmen, die Desinfektion, das Klebenschweißen .

862DW Heißluftpistole Lötstation

Die Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknung, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorheizen, Desinfektion, Klebstoffschweißen.

850 ++ Heißluftpistole Lötstation

Es eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknen, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorwärmen, Desinfektion, Klebstoffschweißen.

DT-F120S Konstante Temperatur Intelligente Heizplattform Vorheizplatte Heizplatte

Wird für die Chipheizung verwendet, um die Auswirkungen von Zinnentfernung, Zinnentfernung und Kugelschmelzen zu erreichen.

Lötstation.