Dataifeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, Ausrüstungswerkzeuge für technische Lösungen von BGA-Bällen und BGA-Schweißmaschinen.
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Röntgeninspektionsgeräte in der SMT-Industrieanwendung

2022/11/16

Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Elektroniktechnologie werden die Anforderungen an SMT-Prozesse immer höher und die Größe von Einzelchips wird immer kleiner, insbesondere von BGA-gekapselten Chips. BGA-gekapselte Chips unterscheiden sich von Plug-in-Chips, und die Lötstelle ist an der Unterseite des Chips verteilt, sodass die Qualität der Lötstelle nicht nach der herkömmlichen künstlichen Sichtprüfung beurteilt werden kann. Die Schweißqualität kann nur durch andere Detektionsmethoden überprüft werden. Da X-RAY die Fähigkeit zur Durchdringungsdetektion hat, wird eine X-RAY-Detektionsausrüstung entwickelt.

Röntgenprüfgeräte werden häufig beim SMT-Verpacken und -Schweißen eingesetzt. Anders als AOI-Prüfgeräte kann es Lötstellen nicht nur qualitativ analysieren, sondern auch Fehler rechtzeitig finden und beheben.


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Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Elektroniktechnologie werden die Anforderungen an SMT-Prozesse immer höher und die Größe von Einzelchips wird immer kleiner, insbesondere von BGA-gekapselten Chips. BGA-gekapselte Chips unterscheiden sich von Plug-in-Chips, und die Lötstelle ist an der Unterseite des Chips verteilt, sodass die Qualität der Lötstelle nicht nach der herkömmlichen künstlichen Sichtprüfung beurteilt werden kann. Die Schweißqualität kann nur durch andere Detektionsmethoden überprüft werden. Da X-RAY die Fähigkeit zur Durchdringungsdetektion hat, wird eine X-RAY-Detektionsausrüstung entwickelt.

Röntgenprüfgeräte werden häufig beim SMT-Verpacken und -Schweißen eingesetzt. Anders als AOI-Prüfgeräte kann es Lötstellen nicht nur qualitativ analysieren, sondern auch Fehler rechtzeitig finden und beheben.

Jede Branche hat einige nützliche Hilfsmittel. In der Elektronikindustrie gehören X-RAY-Erkennungsgeräte dazu.

Funktionsprinzip von X-RAY-Erkennungsgeräten:

1.RÖNTGEN Das Gerät nutzt hauptsächlich die Durchdringungskraft von Röntgenstrahlen. Röntgenwellenlänge, hohe Energie. Wenn eine Substanz auf ein Objekt scheint, absorbiert sie nur einen kleinen Bruchteil der Röntgenstrahlen. Die meiste Energie der Röntgenstrahlen durchdringt die Lücken zwischen den Atomen der Materie und zeigt eine starke Durchdringung.

2.X-RAY Das Gerät kann die Beziehung zwischen Röntgenstrahlendurchdringung und Substanzdichte erkennen und Substanzen unterschiedlicher Dichte durch unterschiedliche Absorption unterscheiden. Wenn das detektierte Objekt unterschiedliche Dicken, Formänderungen, unterschiedliche Röntgenabsorption und unterschiedliche Bilder aufweist, werden auf diese Weise unterschiedliche Schwarzweißbilder erzeugt.

3. Kann für IGBT-Halbleitertests, BGA-Chiptests, LED-Lichtstreifentests, PCB-Bareboards, Lithiumbatterien, Aluminiumgussteile und andere zerstörungsfreie Tests verwendet werden.

4. Einfach ausgedrückt wird ein hochqualitatives fluoreszierendes Fluoroskopiebild unter Verwendung eines störungsfreien Mikrofokus-Röntgenstrahl-Erfassungsgeräts ausgegeben, das dann in ein Signal umgewandelt wird, das von einem Flachbilddetektor empfangen wird. Alle Funktionen der Betriebssoftware sind nur mit der Maus einfach zu bedienen. Standard-Hochleistungs-Röntgenröhren können Defekte bis zu 5 Mikrometer erkennen, und einige Röntgendetektorsysteme können Defekte unter 5 Mikrometer bis zu 1.000-fach vergrößern, und Objekte können geneigt werden. Röntgengeräte können manuell oder automatisch erkannt werden, Erkennungsdaten können automatisch generiert werden.

Die Röntgentechnologie hat sich von 2D-Erkennungsstationen zu 3D-Erkennungsmethoden entwickelt. Ersteres ist ein Projektions-Röntgen-Fehlererkennungsverfahren, das ein klares visuelles Bild der Lötstelle auf der Platine erzeugen kann. Die üblicherweise verwendete doppelseitige Reflow-Platte hat jedoch eine schlechte Wirkung, was zu überlappenden visuellen Bildern von zwei Lötstellen führt, die schwer zu unterscheiden sind. Das dreidimensionale Detektionsverfahren des letzteren ist die Schichttechnologie, dh der Strahl wird auf eine beliebige Schicht fokussiert und das entsprechende Bild wird auf die sich mit hoher Geschwindigkeit drehende Empfangsfläche projiziert. Da die Empfangsfläche die Drehung mitteilt, ist das Bild am Schnittpunkt sehr klar. Ohne das Bild anderer Schichten kann die 3D-Erkennung die Lötstellen auf beiden Seiten der Platte unabhängig voneinander abbilden.

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