Dataifeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, Ausrüstungswerkzeuge für technische Lösungen von BGA-Bällen und BGA-Schweißmaschinen.
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Welchen Komfort bringt der Röntgendetektor für die Inspektion von SMT-Verpackungen?

2022/11/17

Auf dem Gebiet der Elektronikindustrie sehen wir häufig alle Arten von Verpackungen, insbesondere elektronische Fertigungstechnik, je nachdem, wie die Ebene der elektronischen Verpackung in vier Stufen unterteilt ist, die jeweils der Verpackung auf Chipebene, Komponentenebene, Leiterplattenebene und Systemebene entsprechen .


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Auf dem Gebiet der Elektronikindustrie sehen wir häufig alle Arten von Verpackungen, insbesondere elektronische Fertigungstechnik, je nachdem, wie die Ebene der elektronischen Verpackung in vier Stufen unterteilt ist, die jeweils der Verpackung auf Chipebene, Komponentenebene, Leiterplattenebene und Systemebene entsprechen .

Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie, intelligenten Büchern, dem Internet der Dinge, autonomen Fahrzeugen, 5G-Kommunikation, AR, VR. Mit dem kontinuierlichen Aufkommen künstlicher Intelligenz sind die elektronische Informationstechnologie und die Halbleitertechnologie in eine Boom-Ära eingetreten.

Derzeit ist bei der Verpackungsprüfung der elektronischen Informationstechnologie und der Halbleitertechnologie die häufig verwendete Prüfqualitätstechnologie "Röntgenprüfgerät", das entsprechend den SMT-Anforderungen des Geräts angepasst wird.

X-RAY-Erkennungsgeräte verwenden Kathodenelektronen und Metalle, um die plötzliche Verzögerung während des Schockprozesses zu zielen, der zu einer Energieumwandlung führt, und die verlorene kinetische Energie wird durch die Form von X-RAY freigesetzt. Dabei ist wichtig zu beachten, dass Röntgenstrahlen aufgrund ihrer Dichte unterschiedliche Materiedichten bei unterschiedlichen Energien durchdringen können.

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