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Leistung gute 5G-Basisstation PCB-Oberflächenbehandlungstechnologie

2022/11/18

Heute werden wir verstehen, wie die nächste Leiterplatte der 5G-Basisstation im Oberflächenbehandlungsprozess gewählt werden sollte. Vor einer blanken Kupferplatte und einer Leiterplatte mit Oberflächenbehandlungstechnologie wählen wir die Platte mit Oberflächenbehandlung. Der Grund ist auch ganz einfach. Obwohl eine blanke Kupferplatte eine sehr gute Leistung aufweist, ist die Wahl des Oberflächenbehandlungsverfahrens der grundlegendste Schritt, um eine gute Lötbarkeit und elektrische Eigenschaften zu gewährleisten.

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Heute werden wir verstehen, wie die nächste Leiterplatte der 5G-Basisstation im Oberflächenbehandlungsprozess gewählt werden sollte. Vor einer blanken Kupferplatte und einer Leiterplatte mit Oberflächenbehandlungstechnologie wählen wir die Platte mit Oberflächenbehandlung. Der Grund ist auch ganz einfach. Obwohl eine blanke Kupferplatte eine sehr gute Leistung aufweist, ist die Wahl des Oberflächenbehandlungsverfahrens der grundlegendste Schritt, um eine gute Lötbarkeit und elektrische Eigenschaften zu gewährleisten.

Es ist unmöglich, dass die Kupferoberfläche der Leiterplatte das ursprüngliche Kupfer lange in der Luft hält. Sobald das Kupfer mit der Feuchtigkeit in der Luft in Kontakt kommt, oxidiert es in kurzer Zeit. Also müssen wir Kupfer mit einer Flussmittelschicht aus Kupferoxid beschichten, aber die Industrie wird diese Form von Flussmittelwiderstand im Allgemeinen nicht verwenden, die das aktuelle stromlose Vernickeln/Goldauslaugen (ENIG) von Silber verwendet Auslaugen, Auslaugen von Zinn und andere Oberflächenbehandlungsverfahren, die folgenden werden Ihnen nacheinander vorgestellt.

Vernickelung/Goldlaugungsprozess: Es entspricht dem Abdecken der Leiterplatte der 5G-Basisstation mit einer dicken Panzerung, die eine gute leitende Funktion bei der langfristigen Verwendung der Leiterplatte aufrechterhalten kann; Darüber hinaus hat die Vernickelung/Goldauslaugung andere Prozesse, die keine Angst vor einer starken Umweltverträglichkeit haben, wie z Schweißbarkeit, elektrische Leitfähigkeit, Reibungswiderstand und Lebensdauer sind besser.

Silberlaugungsprozess: Der vorige Artikel erwähnte den Antioxidationsprozess (OSP), und die Silberlaugung liegt zwischen der OSP- und der Goldlaugung. Der Prozess ist einfach und schnell, und die versilberten Platinen bleiben auch bei Feuchtigkeit, Hitze und Verschmutzung lötbar.

Zinnlaugungsverfahren: Das Zinnlaugungsverfahren ist sehr vielversprechend, da das Schweißmaterial auf Zinn basiert, sodass Zinn mit jedem Schweißmaterial kombiniert werden kann. Es ist ersichtlich, dass Zinn nach technologischer Aufwertung eine hohe Lötbarkeit und eine gute thermische Stabilität aufweist.


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