Dataifeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, Ausrüstungswerkzeuge für technische Lösungen von BGA-Bällen und BGA-Schweißmaschinen.
Sprache

Was ist die BGA-Reparaturtabelle?

2022/11/25

Wissen Sie, was ein BGA-Reparaturtisch ist?

Was ist die Verwendungsmethode der BGA-Reparaturtabelle? Dies lässt Da Tai Feng Xiaobian Ihnen im Detail vorstellen:


Senden Sie Ihre Anfrage

Wissen Sie, was ein BGA-Reparaturtisch ist?

Was ist die Verwendungsmethode der BGA-Reparaturtabelle? Dies lässt Da Tai Feng Xiaobian Ihnen im Detail vorstellen:

Die BGA-Reparaturplattform ist in optische und nicht-optische Ausrichtung unterteilt, und die optische Ausrichtung wird durch das optische Modul mit einem gebrochenen Prisma nachgeahmt. Die nicht optische Ausrichtung besteht darin, das BGA mit bloßem Auge gemäß den Siebdrucklinien und -punkten der Leiterplatte auszurichten, um eine Ausrichtungsreparatur zu erreichen.

Der BGA-Reparaturtisch ist ein Nachwärm- und Schweißgerät, das dem schlecht geschweißten BGA entspricht. Es kann die Qualitätsprobleme der BGA-Komponenten selbst nicht beheben. Allerdings ist die Wahrscheinlichkeit von Fabrikproblemen bei BGA-Bauteilen nach aktuellem Stand der Technik sehr gering. Wenn es ein Problem gibt, treten die durch die Temperatur verursachten Schweißfehler nur am SMT-Prozessende und im hinteren Abschnitt auf, wie z. B. Luftschweißen, falsches Schweißen, falsches Schweißen, Löten und andere Schweißprobleme. Aber viele Personen, die Laptops, Mobiltelefone, XBOX, Desktop-Motherboards usw. reparieren, werden es auch verwenden.

Die Verwendung von BGA-Reparaturtischen lässt sich grob in drei Schritte unterteilen: Ausschweißen, Montieren, Schweißen. Alle Änderungen bleiben gleich.

1. Vorbereitung zur Reparatur: Bestimmen Sie die Luftdüsen-Saugdüse für den zu reparierenden BGA-Chip. Die Temperatur der Reparatur richtet sich nach der vom Kunden verwendeten Schweißung mit und ohne Blei. Der Schmelzpunkt der Blei-Zinn-Kugel liegt im Allgemeinen bei 183℃ und der der bleifreien Zinnkugel im Allgemeinen bei etwa 217℃. Fixieren Sie wie das Universum das PCB-Motherboard auf der BGA-Reparaturplattform, wobei der rote Laserpunkt in der Mitte des BGA-Chips positioniert ist. Rütteln Sie den Montagekopf herunter, um die Montagehöhe zu bestimmen.

2. Stellen Sie die Ausschweißtemperatur ein und speichern Sie diese ab, damit sie bei zukünftigen Reparaturen direkt aufgerufen werden kann. Im Allgemeinen können die Temperatur des Auflötens und des Schweißens auf den gleichen Satz eingestellt werden.

3. Wechseln Sie auf der Touchscreen-Oberfläche in den Demontagemodus, klicken Sie auf die Reparaturtaste, und der Heizkopf senkt sich automatisch, um den BGA-Chip zu erwärmen.

4. Fünf Sekunden bevor die Temperatur beendet ist, gibt die Maschine einen Alarm und ein Tropfgeräusch aus. Nachdem die Temperaturkurve abgeschlossen ist, saugt die Düse automatisch den BGA-Chip an, und dann saugt der Montagekopf den BGA an und steigt in die Ausgangsposition. Der Bediener kann die Materialbox mit BGA-Chip verbinden. Das Entschweißen ist abgeschlossen.

Schweißen montieren.

1. Verwenden Sie nach Abschluss der Zinnentfernung auf dem Pad den neuen BGA-Chip oder den BGA-Chip nach dem Pflanzball. Festes PCB-Motherboard. Platzieren Sie das zu verschweißende BGA ungefähr in der Position des Pads.

2. Wechseln Sie in den Montagemodus und klicken Sie auf die Schaltfläche Start. Der Montagekopf bewegt sich nach unten und die Saugdüse saugt den BGA-Chip automatisch in die Ausgangsposition.

3. Öffnen Sie die optische Ausrichtungslinse, stellen Sie das Mikrometer ein, stellen Sie die Vorder- und Rückseite der Leiterplatte auf der X-Achse und der Y-Achse ein und stellen Sie den Winkel des BGA vom R-Winkel ein. Die Zinnkugel (blau) auf dem BGA und die Lötstelle (gelb) auf dem Pad können in unterschiedlichen Farben auf dem Display dargestellt werden. Nachdem Sie die Zinnkugel und die Lötstelle vollständig aufeinander abgestimmt haben, klicken Sie auf dem Touchscreen auf die Schaltfläche "Match Finish".

Der Montagekopf senkt sich automatisch, legt das BGA auf das Pad, schließt automatisch das Vakuum, und dann steigt die Mundsaugkraft automatisch um 2 bis 3 mm und erwärmt sich dann. Wenn die Temperaturkurve abgeschlossen ist, fährt der Heizkopf automatisch in die Ausgangsposition. Das Schweißen ist abgeschlossen.

Fügen Sie Schweißen hinzu

Diese Funktion ist für einige BGA, die durch schlechtes Schweißen aufgrund niedriger Temperatur vorher verursacht wurden, und kann hier nachgeheizt werden.

1. Befestigen Sie die Leiterplatte auf der Reparaturplattform und suchen Sie den roten Laserpunkt in der Mitte des BGA-Chips.

2. Rufen Sie die Temperatur auf, wechseln Sie in den Schweißmodus, klicken Sie auf Start, dann senkt sich der Heizkopf automatisch, nach Kontakt mit dem BGA-Chip steigt er automatisch um 2 bis 3 mm an, um zu stoppen, und heizt dann auf.

Nach Abschluss der Temperaturkurve fährt der Heizkopf automatisch in die Ausgangsposition. Abschluss des Schweißens

Vom Gesamtaufbau her sind alle BGA-Reparaturstationen grundsätzlich gleich. Jede Art von Reparaturstation für optische BGAs hat ihre eigenen Vorteile und Eigenschaften. Das Obige handelt also davon, was die BGA-Reparaturtabelle ist, und die Verwendung der BGA-Reparaturtabelle wurde eingeführt, haben Sie gelernt?

SEI MEIN FREUND:

Sehen Sie sich meine E-Mail-Adresse an:dtf2009@dataifeng.cn

Warnung! vermeiden Sie Herstellerfehler von professionellen BGA-Reparaturstationen?


#dataifeng   #BGA Nacharbeitsstation   #Hersteller   #Fabrik   #Fabrikarbeit   


Senden Sie Ihre Anfrage