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BGA-Reparaturtabelle: Was sind die Schlüsselfaktoren zur Verbesserung der BGA-Reparaturrate?

2022/11/25

Kennen Sie das Grundprinzip des beliebten BGA-Reparaturtisches? Was sind die Schlüsselfaktoren zur Verbesserung der BGA-Reparaturrate?


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Kennen Sie das Grundprinzip des beliebten BGA-Reparaturtisches? Was sind die Schlüsselfaktoren zur Verbesserung der BGA-Reparaturrate?

Macht nichts, Datai Feng Xiaobian, damit Sie den folgenden Artikel als Referenz organisieren können:

Der BGA-Reparaturtisch ist eine professionelle Ausrüstung für die Wartung und das Entschweißen von BGA-Komponenten und anderen Chips, die häufig in der SMT-Industrie benötigt werden. Lassen Sie uns als Nächstes die Schlüsselfaktoren zur Verbesserung der BGA-Reparaturrate analysieren.

Der BGA-Reparaturtisch kann in einen Reparaturtisch für optische Ausrichtung und einen Reparaturtisch für nicht optische Ausrichtung unterteilt werden. Die optische Ausrichtung bezieht sich auf die Verwendung der optischen Ausrichtung während des Schweißens, wodurch die Genauigkeit der Schweißausrichtung sichergestellt und die Erfolgsrate des Schweißens verbessert werden kann. Die nicht optische Ausrichtung ist eine visuelle Ausrichtung, die beim Schweißen nicht so genau ist.

Derzeit ist die Standardheizmethode für BGA-Reparaturtische in China im Allgemeinen Heißluft am oberen und unteren Teil, Infrarot-Vorwärmung am Boden, die als Dreitemperaturzone bezeichnet wird. Die oberen und unteren Heizköpfe werden durch Heizdrähte beheizt und die heiße Luft wird durch einen Luftstrom exportiert. Die untere Vorwärmung kann in dunkelrotes externes Heizrohr, Infrarot-Heizplatte und Infrarot-Lichtwellen-Heizplatte unterteilt werden.

Ober- und Unterhitze:

Durch Erhitzen des Heizdrahts wird die heiße Luft durch die Luftdüse auf die BGA-Komponente übertragen, um den Zweck des Erhitzens der BGA-Komponente zu verwirklichen, und durch das obere und untere Heißluftblasen kann eine ungleichmäßige Erwärmungsverformung der Leiterplatte verhindert werden. Einige Leute möchten eine Heißluftpistole und eine Luftdüse verwenden, um dieses Teil zu ersetzen. Ich schlage vor, dies nicht zu tun, da die Temperatur des BGA-Reparaturtisches gemäß der eingestellten Temperaturkurve reguliert werden kann. Die Verwendung einer Heißluftpistole wird die Schweißtemperatur nicht leicht steuern, wodurch die Erfolgsrate des Schweißens verringert wird.

Infrarotheizung unten:

Die Infrarotheizung spielt hauptsächlich die Rolle des Vorheizens und entfernt die Feuchtigkeit innerhalb der Leiterplatte und des BGA. Es kann auch den Temperaturunterschied zwischen dem Heizzentrum und dem umgebenden Punkt effektiv verringern und die Wahrscheinlichkeit einer Verformung der Leiterplatte verringern.

Halterung und Halterung des BGA-Reparaturtisches:

Dieser Teil spielt hauptsächlich die Rolle des Stützens und Fixierens der Leiterplatte und spielt eine wichtige Rolle bei der Verhinderung der Verformung der Platine.

Temperaturkontrolle:

Beim Zerlegen und Schweißen von BGA gibt es wichtige Anforderungen an die Temperatur. Wenn die Temperatur zu hoch ist, können BGA-Bauteile leicht verbrennen. Daher wird der Reparaturtisch im Allgemeinen nicht vom Instrument gesteuert, sondern von einer SPS-Steuerung und einer Computersteuerung, die die Temperatur in Echtzeit steuern können. Es dient hauptsächlich dazu, die Heiztemperatur zu steuern und die Verformung der Leiterplatte zu verhindern. Nur wenn wir diese beiden Teile gut machen, können wir die Erfolgsrate der BGA-Reparatur wirklich verbessern.

Nun, das Obige handelt von der BGA-Reparaturplattform, was ist ihr Grundprinzip, wie man die BGA-Reparaturrate verbessert, was die Schlüsselfaktoren sind, was ich hoffe, Ihnen zu helfen, oh ~

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