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BGA-Reparaturtabelle die vollständigste Nutzung von Methoden und Fähigkeiten

Dezember 03, 2022

Die Verwendung von BGA-Reparaturtischen lässt sich grob in drei Schritte unterteilen: Ausschweißen, Montieren, Schweißen. Alle Änderungen bleiben gleich.

Methoden/Schritte

1

Dissolder.

Die Vorbereitungsarbeiten: 1, Reparatur auf dem BGA-Chip zur Reparatur, Bestimmung der Verwendung der Saugdüse des Windes. Die Temperatur der Reparatur richtet sich nach der vom Kunden verwendeten Schweißung mit und ohne Blei. Der Schmelzpunkt der Blei-Zinn-Kugel liegt im Allgemeinen bei 183℃ und der der bleifreien Zinnkugel im Allgemeinen bei etwa 217℃. Fixieren Sie wie das Universum das PCB-Motherboard auf der BGA-Reparaturplattform, wobei der rote Laserpunkt in der Mitte des BGA-Chips positioniert ist. Rütteln Sie den Montagekopf herunter, um die Montagehöhe zu bestimmen.

2. Stellen Sie die Ausschweißtemperatur ein und speichern Sie diese ab, damit sie bei zukünftigen Reparaturen direkt aufgerufen werden kann. Im Allgemeinen können die Temperatur des Auflötens und des Schweißens auf den gleichen Satz eingestellt werden.

3. Wechseln Sie auf der Touchscreen-Oberfläche in den Demontagemodus, klicken Sie auf die Reparaturtaste, und der Heizkopf senkt sich automatisch, um den BGA-Chip zu erwärmen.

4. Fünf Sekunden bevor die Temperatur beendet ist, gibt die Maschine einen Alarm und ein Tropfgeräusch aus. Nachdem die Temperaturkurve abgeschlossen ist, saugt die Düse automatisch den BGA-Chip an, und dann saugt der Montagekopf den BGA an und steigt in die Ausgangsposition. Der Bediener kann die Materialbox mit BGA-Chip verbinden. Das Entschweißen ist abgeschlossen.

2

Schweißen montieren.

1. Verwenden Sie nach Abschluss der Zinnentfernung auf dem Pad den neuen BGA-Chip oder den BGA-Chip nach dem Pflanzball. Festes PCB-Motherboard. Platzieren Sie das zu verschweißende BGA ungefähr in der Position des Pads.

2. Wechseln Sie in den Montagemodus und klicken Sie auf die Schaltfläche Start. Der Montagekopf bewegt sich nach unten und die Saugdüse saugt den BGA-Chip automatisch in die Ausgangsposition.

3. Öffnen Sie die optische Ausrichtungslinse, stellen Sie das Mikrometer ein, stellen Sie die Vorder- und Rückseite der Leiterplatte auf der X-Achse und der Y-Achse ein und stellen Sie den Winkel des BGA vom R-Winkel ein. Die Zinnkugel (blau) auf dem BGA und die Lötstelle (gelb) auf dem Pad können in unterschiedlichen Farben auf dem Display dargestellt werden. Nachdem Sie die Zinnkugel und die Lötstelle vollständig aufeinander abgestimmt haben, klicken Sie auf dem Touchscreen auf die Schaltfläche "Match Finish".

Der Montagekopf senkt sich automatisch, legt das BGA auf das Pad, schließt automatisch das Vakuum, und dann steigt die Mundsaugkraft automatisch um 2 bis 3 mm und erwärmt sich dann. Wenn die Temperaturkurve abgeschlossen ist, fährt der Heizkopf automatisch in die Ausgangsposition. Das Schweißen ist abgeschlossen.

3

Fügen Sie Schweißen hinzu.

Diese Funktion ist für einige BGA, die durch schlechtes Schweißen aufgrund niedriger Temperatur vorher verursacht wurden, und kann hier nachgeheizt werden.

1. Befestigen Sie die Leiterplatte auf der Reparaturplattform und suchen Sie den roten Laserpunkt in der Mitte des BGA-Chips.

2. Rufen Sie die Temperatur auf, wechseln Sie in den Schweißmodus, klicken Sie auf Start, dann senkt sich der Heizkopf automatisch, nach Kontakt mit dem BGA-Chip steigt er automatisch um 2 bis 3 mm an, um zu stoppen, und heizt dann auf.

Nach Abschluss der Temperaturkurve fährt der Heizkopf automatisch in die Ausgangsposition.

Abschluss des Schweißens

4

Vom Aufbau her sind alle BGA-Reparaturstationen grundsätzlich gleich. Optischer BGA-Reparaturtisch Jedes Modell hat seine eigenen Vorteile und Eigenschaften, interessierte Freunde können sich auf der offiziellen Website nach den relevanten Informationen erkundigen

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