Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösung von BGA-Kugeln, BGA-Schweißgerät.
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Beste Lötpaste für BGA-Lieferant

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Lötpastenschmelzpunkt mit niedriger Temperatur
Schmelzpunkt der mittleren Temperaturlotpaste 172 ℃
Schmelzpunkt der Hochtemperatur-Lötpaste 280 ℃


Fabrik ausschließlich für Lötpaste
BGA-Schweißen, Patch
Erhöhen Sie die Desoxidation von Zutaten


Große Anwendungsspektrum
Fachleute in umweltfreundlicher Lötpaste können sicher sein
Es kann die spezielle Temperaturbeständigkeit von SMT-Produktionsprodukten erfüllen, die zum Schweißen erforderlich sind.
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