Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösung von BGA-Kugeln, BGA-Schweißgerät.
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Universalschablone für CPU GPU BGA EMMC DDR-Chip

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PRODUKTDETAILS


Produktparameter

Größe: 80mm * 80mm

Dicke: 15mm

Standard-Kerngröße (fester Chip) : 54mm * 54mm

Stahlgittergröße: 76mm * 76mm

Stahlnetzdicke: 1mm

Gewicht: 175g.

Nutzungsbereich: 2mm-50mm-Chipdicke (Kann über den Umfang hinaus angepasst werden)

Zubehör: Formkern, Basis, Klemmrahmen, Lötschaber, Lötkugel, Lötpaste



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