Dataifeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, Ausrüstungswerkzeuge für technische Lösungen von BGA-Bällen und BGA-Schweißmaschinen.

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Universelle Schablone für CPU GPU BGA EMMC DDR Chip

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PRODUKTDETAILS

Produktparameter

Größe: 80 mm * 80 mm

Dicke: 15mm

Standardkerngröße (fester Chip) : 54mm*54mm

Stahlmaschengröße: 76 mm * 76 mm

Stahlmaschen-Stärke: 1mm

Gewicht: 175g

Einsatzbereich: 2mm-50mm Spandicke (Kann über den Rahmen hinaus angepasst werden)

Zubehör: Formkern, Sockel, Klemmrahmen, Lötschaber, Lötkugel, Lötpaste

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