Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösung von BGA-Kugeln, BGA-Schweißgerät.
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861x Heißluftpistole Lötstation

861x Heißluftpistole Lötstation

861x Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für den Wärmeschrumpf, das Trocknen, die Lackentfernung, das Entlegen, das Auftauen, das Vorwärmen, die Desinfektion, das Klebenschweißen .


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FAQ

1.Was ist der Lieferungsweg? Wie viele Tage werden uns die Maschine arrangieren?
Ja, Sie können ein Güterunternehmen angeben, oder wir können Ihnen helfen, ein Frachtunternehmen zu finden. Der Güterservice (Lager-zu-Tür-DAP), die Luftfrachtzeit beträgt 4-7 Tage, die Landfracht beträgt 7-15 Tage, und die Seefracht beträgt 15-30 Tage.
2. Haben Sie die Garantie an? Wie wäre es mit dem After-Sales-Service?
1 Jahr Garantie kostenlos für Ersatzteile, vollständige Lebensdauer. Wir haben ein professionelles After Sales-Team, wenn Fragen, Assistant-Videos auch in After-Sale-Service bereitgestellt werden.
3.Wie über das Paket? Ist der Transport sicher?
Alle Maschinen würden sicher verpackt, durch standardmäßige starke Holzkarton mit Schaumstoff innen.

Vorteile

1.Alle Produkte verwenden hochwertige und hochpräzise importierte Rohstoffe (Temperatursteuerungsinstrument, SPS, Heizung).
2.Diversifievelied Business-Artikel (BGA-Überarbeitungsstationen, BGA-Testwerkzeuge, BGA-Kugel-Pflanzgeräte, BGA-Anlagen-Ballverarbeitungsdienste, BGA-Verbrauchsmaterialien, BGA-Lötverarbeitung, und andere PCB-Motherboard-Chip-Reparaturdienstleistungen), und Produkte können verarbeitet und angepasst werden .
3.Alle Produkte sind unabhängig voneinander entwickelt, mit 2 R&D Basen und mehrere Produktionslinien.
4.Die Produkte und Geräte sind sehr professionell und verfügen über ein breites Anwendungsspektrum.

Über datasifeng.

Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd. wurde im März 2009 gegründet. Es ist ein professioneller Hersteller von elektronischer Chipschweißtechnologie im SMT-Produktionsprozess, der R integriert&D, Produktion, Vertrieb und Service. Derzeit hat das Unternehmen eine Reihe leitender technischer Ingenieure sowie 2 R&D Basen und mehrere Produktionslinien. Gleichzeitig haben wir eine Reihe nationaler Technologiepatente und professionelle Inspektionszertifikate in China angewendet. Jetzt sind die Geschäftsprojekte des Unternehmens diversifiziert (BGA-Überarbeitungsstationen, BGA-Testwerkzeuge, BGA-Kugel-Pflanzgeräte, BGA-Anlagen-Ballverarbeitungsdienste, BGA-Verbrauchsmaterialien, BGA-Lötdienste und andere PCB-Motherboard-Chip-Reparaturdienste), darunter Geräteprodukte verarbeitet und angepasst. Neben einem großen Inlandskundenbasis exportieren wir auch in die Vereinigten Staaten, Kanada, Australien, Singapur, Malaysia, Indien und anderen Ländern. Wir glauben fest, dass das Datafeng-Unternehmen mit Unterstützung der Kunden und den gemeinsamen Bemühungen aller Mitarbeiter, mehr Kunden durch Innovation dienen und die Kunden ein besseres Erlebnisgefühl haben.


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