Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösung von BGA-Kugeln, BGA-Schweißgerät.
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DT-F12 Intelligente Hocheffizienz-Lötstation

DT-F12 Intelligente Hocheffizienz-Lötstation

Lötkolben ist eine Art heißes Schweißwerkzeug, das zum Schweißen von Metallteilen, elektronischen Teilen, Chip-Lötzinn verwendet wird.


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Unsere kompetenten Fachkräfte behalten die von der Industrie festgelegten Produktqualitätsnormen.

FAQ

1.Wie über das Paket? Ist der Transport sicher?
Alle Maschinen würden sicher verpackt, durch standardmäßige starke Holzkarton mit Schaumstoff innen.
2.Was ist der Lieferungsweg? Wie viele Tage werden uns die Maschine arrangieren?
Ja, Sie können ein Güterunternehmen angeben, oder wir können Ihnen helfen, ein Frachtunternehmen zu finden. Der Güterservice (Lager-zu-Tür-DAP), die Luftfrachtzeit beträgt 4-7 Tage, die Landfracht beträgt 7-15 Tage, und die Seefracht beträgt 15-30 Tage.
3.Was ist die Zahlung?
Wir akzeptieren die Zahlungsbedingungen: Apple Pay, Google Pay, PayPal, Online-Transfer, TT, Wester Union, Boleto, Kreditkarte.

Vorteile

1.Alle Produkte sind unabhängig voneinander entwickelt, mit 2 r&D Basen und mehrere Produktionslinien.
2.Diversifievelied Business-Artikel (BGA-Überarbeitungsstationen, BGA-Testwerkzeuge, BGA-Kugel-Pflanzgeräte, BGA-Anlagen-Ballverarbeitungsdienste, BGA-Verbrauchsmaterialien, BGA-Lötverarbeitung, und andere PCB-Motherboard-Chip-Reparaturdienstleistungen), und Produkte können verarbeitet und angepasst werden .
3.Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd. hat mehr als zehn Jahre Forschungs- und Entwicklungserfahrung, hat viele leitende technische Ingenieure und hat sich für viele nationale Technologiepatente und professionelle Inspektionszertifikate in China beantragt
4.Die Produkte und Geräte sind sehr professionell und verfügen über ein breites Anwendungsspektrum.

Über datasifeng.

Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd. wurde im März 2009 gegründet. Es ist ein professioneller Hersteller von elektronischer Chipschweißtechnologie im SMT-Produktionsprozess, der R integriert&D, Produktion, Vertrieb und Service. Derzeit hat das Unternehmen eine Reihe leitender technischer Ingenieure sowie 2 R&D Basen und mehrere Produktionslinien. Gleichzeitig haben wir eine Reihe nationaler Technologiepatente und professionelle Inspektionszertifikate in China angewendet. Jetzt sind die Geschäftsprojekte des Unternehmens diversifiziert (BGA-Überarbeitungsstationen, BGA-Testwerkzeuge, BGA-Kugel-Pflanzgeräte, BGA-Anlagen-Ballverarbeitungsdienste, BGA-Verbrauchsmaterialien, BGA-Lötdienste und andere PCB-Motherboard-Chip-Reparaturdienste), darunter Geräteprodukte verarbeitet und angepasst. Neben einem großen Inlandskundenbasis exportieren wir auch in die Vereinigten Staaten, Kanada, Australien, Singapur, Malaysia, Indien und anderen Ländern. Wir glauben fest, dass das Datafeng-Unternehmen mit Unterstützung der Kunden und den gemeinsamen Bemühungen aller Mitarbeiter, mehr Kunden durch Innovation dienen und die Kunden ein besseres Erlebnisgefühl haben.


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