Dataifeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, Ausrüstungswerkzeuge für technische Lösungen von BGA-Bällen und BGA-Schweißmaschinen.
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Heiße verkaufende hochpräzise BGA-Reballing-/Rework-Station der Fabrik mit hoher Genauigkeit, die Kit-BGA-Spannvorrichtung für das Reballing reballing

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Hochgenaue feine BGA-Reballing-Rework-Station iPhone-CPU-Reballing-Kit BGA für Reballing

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Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. wurde im März 2009 gegründet und konzentrierte sich auf die Produktion von elektronischer Chip-Schweißtechnologie im SMT-Produktionsprozess, wobei Forschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service integriert wurden. Dank der Unterstützung der neuen und alten Kunden und der gemeinsamen Anstrengungen aller Mitarbeiter verfügen wir in der Chip-Löt-Rework-Technologie über eine Reihe von Kerntechnologieprodukten mit unabhängigen Rechten an geistigem Eigentum.  Durch die Pionierarbeit und Innovation werden die Produkte kontinuierlich verbessert und die Qualität weiter verbessert. Gute professionelle Technologie und exzellenter After-Sales-Service haben die Anerkennung und das Vertrauen unserer Kunden gewonnen. Begrüßen Sie neue und alte Kunden aus allen Lebensbereichen, um uns für zukünftige Geschäfte zu kontaktieren.

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