Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösung von BGA-Kugeln, BGA-Schweißgerät.
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DT-F580D BGA Maschine ist für die Nachbearbeitung von SMD, CPU, IC-Chip verwendet,

DT-F580D BGA Maschine ist für die Nachbearbeitung von SMD, CPU, IC-Chip verwendet,

BGA-Maschine ist für die Nachbearbeitung von SMD-CPU-IC-Chip, mit den Vorteilen der optischen Ausrichtung und Positionierung, Vollbild visuelle Wartung verwendet.


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Die entworfen von Dataifeng professionelle Designer sind in dieser Industrie sehr wettbewerbsfähig.

FAQ

1.Diese Maschine ist einfach zu bedienen? Wenn ich keine Erfahrung habe, kann ich es auch gut bedienen? Geben Sie die Bedienungsanleitung und das Bedienvorsprung an, um uns zu unterstützen?
Ja, unser BGA-Computer ist so konzipiert, dass es einfach verwendet wird, normalerweise dauert es 1-2 Stunden, um zu lernen, wie Sie es tätig sind. Wenn Sie ein Techniker sind, wird es viel schneller zu lernen. Wir bieten das englische Benutzerhandbuch kostenlos an, und Das Funktionsvideo ist verfügbar.
2.Was ist der Lieferungsweg? Wie viele Tage werden uns die Maschine arrangieren?
Ja, Sie können ein Güterunternehmen angeben, oder wir können Ihnen helfen, ein Frachtunternehmen zu finden. Der Güterservice (Lager-zu-Tür-DAP), die Luftfrachtzeit beträgt 4-7 Tage, die Landfracht beträgt 7-15 Tage, und die Seefracht beträgt 15-30 Tage.
3.Wir akzeptieren die Zahlungsbedingungen: Apple Pay, Google Pay, PayPal, Online-Transfer, TT, Wester Union, Boleto, Kreditkarte.
Ja, herzlich willkommen, dass Sie unsere Fabrik besuchen, wir werden das kostenlose Training für Sie arrangieren.

Vorteile

1.Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd hat mehr als zehn Jahren Forschung und Entwicklung Erfahrung, viele leitende technische Ingenieure, und hat für viele nationale Technologie-Patente und professionelle Prüfzertifikate in China angewandt
2. Hören Sie einen großen Kundenstamm in China und bieten Kunden umfassende Lösungen.
3.Alle Produkte sind unabhängig voneinander entwickelt, mit 2 R&D Basen und mehrere Produktionslinien.
4.Diversifievelied Business-Artikel (BGA-Überarbeitungsstationen, BGA-Testwerkzeuge, BGA-Kugel-Pflanzgeräte, BGA-Anlagenball-Verarbeitungsdienste, BGA-Verbrauchsmaterial, BGA-Löten von Überarbeitungsdiensten und andere PCB-Motherboard-Chip-Reparaturdienstleistungen), und Produkte können verarbeitet und angepasst werden .

Über datasifeng.

Shenzhen DataIfeng Technology Co., Ltd. wurde im März 2009 gegründet. Es ist ein professioneller Hersteller von elektronischer Chipschweißtechnologie im SMT-Produktionsprozess, der R integriert&D, Produktion, Vertrieb und Service. Derzeit hat das Unternehmen eine Reihe leitender technischer Ingenieure sowie 2 R&D Basen und mehrere Produktionslinien. Gleichzeitig haben wir eine Reihe nationaler Technologiepatente und professionelle Inspektionszertifikate in China angewendet. Jetzt sind die Geschäftsprojekte des Unternehmens diversifiziert (BGA-Überarbeitungsstationen, BGA-Testwerkzeuge, BGA-Kugel-Pflanzgeräte, BGA-Anlagen-Ballverarbeitungsdienste, BGA-Verbrauchsmaterialien, BGA-Lötdienste und andere PCB-Motherboard-Chip-Reparaturdienste), darunter Geräteprodukte verarbeitet und angepasst. Neben einem großen Inlandskundenbasis exportieren wir auch in die Vereinigten Staaten, Kanada, Australien, Singapur, Malaysia, Indien und anderen Ländern. Wir glauben fest, dass das Datafeng-Unternehmen mit Unterstützung der Kunden und den gemeinsamen Bemühungen aller Mitarbeiter, mehr Kunden durch Innovation dienen und die Kunden ein besseres Erlebnisgefühl haben.


PRODUKTDETAILS


        
PCB-Standort.

Adoptieren V-Nut, flexible andconvenient bewegliche universalfixture zu schützen Platine.

        
THERMOELEMENT

Hohe Präzision K thermocoupleclosed Steuerung übernommen.

        
SENSOR

Die Präzision Erkennung von Temperatur realisiert.

        
Der lineare Schieber

X, Y, Z-Achse kann tun fine tuningor schnelle Positionierung mit highpositioning Genauigkeit und fastoperation.


        
TOUCHSCREEN

Taiwan High-Definition-Touchscreen-Schnittstelle. PLC controlcan Speicher mehrere Gruppen oUser data.Power passwordrotection und Modifikation Funktionen.

        
IR-Vorheizzone

Red Erhitzen in thebottom Temperaturzone wird die Temperatur bei + 2 ° genau gesteuert, kann die Ausgangsleistung entsprechend den tatsächlichen Erfordernissen angepasst werden.

        
Die obere tempe uürerange

Die obere Temperaturfläche, die von heißem Wind erhitzt und nach Bedarf frei ist.

        
Titanlegierung Heißluftdüse

Heißluftdüse 360 ​​° Rotation, ausgestattet mit einer Vielzahl von Spezifikationen der Titan-Alloynieder, einfach zu installieren und zu ersetzen.


        
SCHEINWERFER

Die Änderung des BGA-Chips ist deutlich zu sehen.

        
Vakuumstift

Einfacher und schneller Zugriff auf BGA-Chip.

        
Reparaturüberwachungssystem.

Der Benutzer kann einen monitorischen Schweißprozess.

        
Ldc.

Das Reparaturüberwachungssystem kann die Reaktion des Schweißvorgangs in Echtzeit beobachtet werden.


        
Fließfächer

Die PCB-Platine wird schnell gekühlt Stromkreuzfeuerlüfter, um die Arbeitseffizienz zu verbessern.

        
Untere Temperaturbereich Höheneinstellung

Die untere Temperaturzone wird auch als zweite Temperaturzone bezeichnet. Die Heizhöhe kann entsprechend der Position des PCB-Platinen flexibel eingestellt werden.


Produktebeneanalyse.



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