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2.Wir stellen das englische Benutzerhandbuch kostenlos zur Verfügung und das Betriebsvideo ist verfügbar.
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4. Sie können für ein kostenloses Training in die Fabrik gehen.
5. Technische Unterstützung des ganzen Lebens.
Hochgenaue feine BGA-Reballing-Rework-Station iPhone-CPU-Reballing-Kit BGA für Reballing
Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd. wurde im März 2009 gegründet und konzentrierte sich auf die Lösung des SMT-Prozesses der elektronischen Chip-Schweißtechnologie, stellte Forschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service in einem der Produktionsunternehmen ein.
DT-F560 BGA-Rework-Station Ausrüstung Laser-BGA-Rework-Station für SMT-BGA-Rework
Heute noch Chips Reballing für Kunden.
Mit BGA Semi Balls Montagemaschine / halbautomatischer Lötpastendruckmaschine.
DT-F330 Produktion Herstellung.
Direkt ab Werk Preis 3 in 1 DT-F560 Infrarot-BGA-Überarbeitungsstation Schweißgerät für die Reparatur von PCB-BGA-Chips
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Fabrik, die 80 * 80 mm BGA-Chips-Reballing-Maschinenschablonen-Reballing-Platte für BGA-Reballing-Reparatur anpasst. Für die Reparatur von Computer-Motherboards, Schweißen verschiedener PCB-Produktionschips
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Der Prozess der Chip-Implantation und des Kugelschmelzens
Dieses Produkt hat einen gewissen Referenzwert, da es ein vernünftiges Design hat. .
STM-Patch-Prozess
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