BGA-Überarbeitungsstation Technische Unterstützung

Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösung von BGA-Kugeln, BGA-Schweißgerät.

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Shenzhen Datasifeng Technology Co., Ltd. wurde im März 2009 gegründet und konzentrierte sich auf die Lösung des SMT-Prozesses der elektronischen Chipschweißtechnologie, der Erforschung und Entwicklung, der Produktion, des Vertriebs und des Dienstes in einem der Produktionsunternehmen.

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