Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösungsgeräte-Geräte, BGA-Schweißmaschine.
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BGA-Nacharbeitsstation Hersteller

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  • STM-Patch-Prozess. STM-Patch-Prozess.
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  • BGA REABALING STATION (Schablonen) BGA REABALING STATION (Schablonen)
    REBALING STATION (Schablonen)
  • Willkommen bei DataIfeng. Willkommen bei DataIfeng.
    Shenzhen Datasifeng Technology Co., Ltd. wurde im März 2009 gegründet und konzentrierte sich auf die Lösung des SMT-Prozesses der elektronischen Chipschweißtechnologie, der Erforschung und Entwicklung, der Produktion, des Vertriebs und des Dienstes in einem der Produktionsunternehmen.
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    Geburtstage für Kollegen feiern, jeder ist sehr glücklich und dankbar, sich zu treffen und zusammenzuarbeiten.
  • Bester Saugkabel für BGA-Unternehmen - Datafeng Bester Saugkabel für BGA-Unternehmen - Datafeng
    DataIfeng Bester Saugkabel für BGA-Unternehmen - Datafeng, die Produkte und Geräte sind sehr professionell und verfügen über ein breites Anwendungsspektrum.Saugdraht für BGA.
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  • DT-F630 BGA-Nacharbeitsstation für Leiterplatten-Chip-Entlöt- und Reparatur verwendet DT-F630 BGA-Nacharbeitsstation für Leiterplatten-Chip-Entlöt- und Reparatur verwendet
    DT-F330 BGA-Nacharbeitsstation für Leiterplatten-Chip-Entlöt- und Reparatur verwendetBGA-Nacharbeitsstation Geeignet für ein perfektes Schweißen von Chips mit unterschiedlichen Größen und Dicken. Threee-Temperaturzonen, unabhängige Temperatursteuerung, Touchscreen-unabhängige Forschung und Entwicklung patentiertes System.
  • DT-F12 Intelligente Hocheffizienz-Lötstation DT-F12 Intelligente Hocheffizienz-Lötstation
    Lötkolben ist eine Art heißes Schweißwerkzeug, das zum Schweißen von Metallteilen, elektronischen Teilen, Chip-Lötzinn verwendet wird.
  • 862DW Heißluftpistole Lötstation 862DW Heißluftpistole Lötstation
    Die Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknung, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorheizen, Desinfektion, Klebstoffschweißen.
  • DT-F330 BGA-Nacharbeitsstation für Leiterplatten-Chip-Entlöt- und Reparatur verwendet DT-F330 BGA-Nacharbeitsstation für Leiterplatten-Chip-Entlöt- und Reparatur verwendet
    BGA-Nacharbeitsstation Geeignet für ein perfektes Schweißen von Chips mit unterschiedlichen Größen und Dicken. Threee-Temperaturzonen, unabhängige Temperatursteuerung, Touchscreen-unabhängige Forschung und Entwicklung patentiertes System.
  • China DT-F210 BGA Semi Bälle Montagemaschine Hersteller - Datafeng China DT-F210 BGA Semi Bälle Montagemaschine Hersteller - Datafeng
    DataIfeng China DT-F210 BGA Semi Bälle Montagemaschine Hersteller - Datafeng, alle Produkte sind unabhängig voneinander entwickelt, mit 2 R&D Basen und mehrere Produktionslinien.
  • Warum Dataifeng? Warum Dataifeng?
    Warum Datafeng wählen: Seit 2009 hat datai Fung auf Kunden BGA Schweißen konzentriert, BGA Reparatur und BGA Ball Anpflanzung Anforderungen nach wie vor mit gleichbleibender Qualität und Service. Nach verschiedenen Produktanwendungen sofort datai Fung wird die Kunden bessere Lösungen anbieten. Wir bieten nicht nur technische Dienstleistungen, sondern auch sparen Arbeitskosten und Produktionskosten für den Kunden. Da Tai Fung hat seine eigenen Produkte und Dienstleistungen seit vielen Jahren zu aktualisieren, und wir werden jeden Tag Fortschritte machen!

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