BGA Lötstation.

BGA-Nacharbeitsstation Geeignet für ein perfektes Schweißen von Chips mit unterschiedlichen Größen und Dicken. Threee-Temperaturzonen, unabhängige Temperatursteuerung, Touchscreen-unabhängige Forschung und Entwicklung patentiertes System.

Dieser Schweißreiniger hat einen guten Reinigungseffekt auf Metallverarbeitungsdämpfe, Schweißdämpfe, Rauch, Staub, Asche und Partikel.

Es ist ein spezielles Reparaturwerkzeug, dh das überschüssige Zinn, das nicht von dem Lötkolben gereinigt wird, der mit einem Lötdraht mit einem Lötdraht gereinigt werden kann, um Nacharbeiten und Reparaturzeit zu sparen.

Ausländische Kunden besuchen die Fabrik, und die Kundenzufriedenheit ist unsere treibende Kraft und funktioniert weiterhin hart.

Lötkolben ist eine Art heißes Schweißwerkzeug, das zum Schweißen von Metallteilen, elektronischen Teilen, Chip-Lötzinn verwendet wird.

Shenzhen Dataifeng Technology Co., LTD., März 2009 gegründet, konzentriert sich die SMT Prozess der elektronischen Chip Schweißtechnik, Forschungs-und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service in einem der Produktion von r auf die Lösung& D Unternehmen. Mit freundlicher Genehmigung der allgemeinen Kunden die Unterstützung und die gemeinsamen Anstrengungen aller Mitarbeiter, der Chip Schweiß Auseinanderbauen, Bälle und Reparatur-Technologie, unabhängige Forschung und Entwicklung hat eine Reihe von High-Tech-geistigem Eigentum Patent-Core-Technologie Produkten, Taifeng durch Innovation, voll Streben nach den perfekten Automatisierung elektronischen Chip-Reparatur-Werkzeugen und Ausrüstung, Qualitätsprozess kontinuierlicher Optimierung, mit persistenter professioneller Technik und qualitativ hochwertigen After-Sales-technischen Dienstleistungen, mehr Kunden Anerkennung und Unterstützung zu schaffen.

DataIfeng China DT-F210 BGA Semi Bälle Montagemaschine Hersteller - Datafeng, alle Produkte sind unabhängig voneinander entwickelt, mit 2 R&D Basen und mehrere Produktionslinien.

Die Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknung, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorheizen, Desinfektion, Klebstoffschweißen.

Geburtstage für Kollegen feiern, jeder ist sehr glücklich und dankbar, sich zu treffen und zusammenzuarbeiten.

Spezifischer Anwendungsbereich.(1) IC: Support SOP, TSOP, TSSOP, QFN Aund O.andere Pakete, das kleinsteTonhöhe (Tonhöhe) 0. 3 mm; Unterstützt BGA, CSP-Paket, der kleinste Kugeldurchmesser(Ball) 0 25 mm; Maximaler Kugeldurchmesser 0,5 mm(2) verschiedene PCBA-Motherboards, die eine Präzisionskreislaufdose auf derMotherboard, kleinMotherboard, Mindestgröße 2 * 2 mm, maximaler Sui-Tisch für220 * 110 Druckobjekte

Universelle Heißluftdüsen für BGA-Maschine oder BGA-Überarbeitungsstation Heißluftdüse.

Datafeng Intro zum Löten von Flussmittel für BGA DataIfeng, alle Produkte nutzen hochwertige und hochpräzise importierte Rohstoffe (Temperatursteuerungsinstrument, SPS, Heizung).Lötfluß für BGA.