Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösungsgeräte-Geräte, BGA-Schweißmaschine.
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Luftreinigungsgeräte.

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    Dataifeng Intro zu Lotkugeln für BGA Dataifeng, Shenzhen Dataifeng Technology Co., Ltd verfügt über mehr als 10 Jahre der Forschung und Entwicklung Erfahrung, viele leitende technische Ingenieure, und hat für viele nationale Technologie-Patente und professionelle Prüfzertifikate in China angewandtLotkugeln für BGA.
  • DT-F560 BGA Nacharbeitsstation für die Leiterplatten-Chip Entlöten und Reparatur verwendet DT-F560 BGA Nacharbeitsstation für die Leiterplatten-Chip Entlöten und Reparatur verwendet
    BGA Überarbeitungsstation geeignet für perfekten Schweiß von Chips unterschiedlicher Größe und thicknesses.Three Temperaturzonen, unabhängiger Temperaturregelung, Touch-Screen-unabhängige Forschung und Entwicklung patentiertes System.
  • Zinnabsorbierender Draht. Zinnabsorbierender Draht.
    Es ist ein spezielles Reparaturwerkzeug, dh das überschüssige Zinn, das nicht von dem Lötkolben gereinigt wird, der mit einem Lötdraht mit einem Lötdraht gereinigt werden kann, um Nacharbeiten und Reparaturzeit zu sparen.
  • Kundenfall der Ballpflanzmaschine Kundenfall der Ballpflanzmaschine
    Kundenfall der Ballpflanzmaschine.
  • SHENZHEN DataIfeng Technology Co., Ltd. nahm an dem technischen Training-Abschlussfoto teil. SHENZHEN DataIfeng Technology Co., Ltd. nahm an dem technischen Training-Abschlussfoto teil.
    SHENZHEN DataIfeng Technology Co., Ltd. nahm an dem technischen Training-Abschlussfoto teil.
  • Warum Dataifeng? Warum Dataifeng?
    Warum Datafeng wählen: Seit 2009 hat datai Fung auf Kunden BGA Schweißen konzentriert, BGA Reparatur und BGA Ball Anpflanzung Anforderungen nach wie vor mit gleichbleibender Qualität und Service. Nach verschiedenen Produktanwendungen sofort datai Fung wird die Kunden bessere Lösungen anbieten. Wir bieten nicht nur technische Dienstleistungen, sondern auch sparen Arbeitskosten und Produktionskosten für den Kunden. Da Tai Fung hat seine eigenen Produkte und Dienstleistungen seit vielen Jahren zu aktualisieren, und wir werden jeden Tag Fortschritte machen!
  • 850 ++ Heißluftpistole Lötstation 850 ++ Heißluftpistole Lötstation
    Es eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknen, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorwärmen, Desinfektion, Klebstoffschweißen.
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    Die BGA-Überarbeitungsstation wird verwendet, um SMT-Motherboard-Chips und IC-Chip-Reparaturen zu reparieren. Vollbild-visuelle Wartung, mit Vorteilen der optischen Ausrichtung und Positionierung.
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