Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösungsgeräte-Geräte, BGA-Schweißmaschine.
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Soldron Lötkolben

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    Spezifischer Anwendungsbereich.(1) IC: Support SOP, TSOP, TSSOP, QFN Aund O.andere Pakete, das kleinsteTonhöhe (Tonhöhe) 0. 3 mm; Unterstützt BGA, CSP-Paket, der kleinste Kugeldurchmesser(Ball) 0 25 mm; Maximaler Kugeldurchmesser 0,5 mm(2) verschiedene PCBA-Motherboards, die eine Präzisionskreislaufdose auf derMotherboard, kleinMotherboard, Mindestgröße 2 * 2 mm, maximaler Sui-Tisch für220 * 110 Druckobjekte
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    861x Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für den Wärmeschrumpf, das Trocknen, die Lackentfernung, das Entlegen, das Auftauen, das Vorwärmen, die Desinfektion, das Klebenschweißen .
  • Zinnabsorbierender Draht. Zinnabsorbierender Draht.
    Es ist ein spezielles Reparaturwerkzeug, dh das überschüssige Zinn, das nicht von dem Lötkolben gereinigt wird, der mit einem Lötdraht mit einem Lötdraht gereinigt werden kann, um Nacharbeiten und Reparaturzeit zu sparen.
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    Geburtstage für Kollegen feiern, jeder ist sehr glücklich und dankbar, sich zu treffen und zusammenzuarbeiten.
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    Warum Datafeng wählen: Seit 2009 hat datai Fung auf Kunden BGA Schweißen konzentriert, BGA Reparatur und BGA Ball Anpflanzung Anforderungen nach wie vor mit gleichbleibender Qualität und Service. Nach verschiedenen Produktanwendungen sofort datai Fung wird die Kunden bessere Lösungen anbieten. Wir bieten nicht nur technische Dienstleistungen, sondern auch sparen Arbeitskosten und Produktionskosten für den Kunden. Da Tai Fung hat seine eigenen Produkte und Dienstleistungen seit vielen Jahren zu aktualisieren, und wir werden jeden Tag Fortschritte machen!
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    Bleifreier Lötdraht für BGA.
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    Produktionsdesign-Konzept- und Jig-Prozess-Prozess
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    BGA-Nacharbeitsstation Geeignet für ein perfektes Schweißen von Chips mit unterschiedlichen Größen und Dicken. Threee-Temperaturzonen, unabhängige Temperatursteuerung, Touchscreen-unabhängige Forschung und Entwicklung patentiertes System.
  • Universalschablone für CPU GPU BGA EMMC DDR-Chip Universalschablone für CPU GPU BGA EMMC DDR-Chip
    Universalschablone für CPU GPU BGA EMMC DDR-Chip.

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