Datafeng konzentrierte sich auf die BGA-Chip-Schweißtechnologie, BGA-Kugeln Technische Lösung von BGA-Kugeln, BGA-Schweißgerät.
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Soldron Lötkolben

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    Shenzhen Dataifeng Technology Co., LTD., März 2009 gegründet, konzentriert sich die SMT Prozess der elektronischen Chip Schweißtechnik, Forschungs-und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Service in einem der Produktion von r auf die Lösung& D Unternehmen. Mit freundlicher Genehmigung der allgemeinen Kunden die Unterstützung und die gemeinsamen Anstrengungen aller Mitarbeiter, der Chip Schweiß Auseinanderbauen, Bälle und Reparatur-Technologie, unabhängige Forschung und Entwicklung hat eine Reihe von High-Tech-geistigem Eigentum Patent-Core-Technologie Produkten, Taifeng durch Innovation, voll Streben nach den perfekten Automatisierung elektronischen Chip-Reparatur-Werkzeugen und Ausrüstung, Qualitätsprozess kontinuierlicher Optimierung, mit persistenter professioneller Technik und qualitativ hochwertigen After-Sales-technischen Dienstleistungen, mehr Kunden Anerkennung und Unterstützung zu schaffen.
  • Schweißen mit einem Rauchabzug Schweißen mit einem Rauchabzug
    Dieser Schweißreiniger hat einen guten Reinigungseffekt auf Metallverarbeitungsdämpfe, Schweißdämpfe, Rauch, Staub, Asche und Partikel.
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    Datafeng Intro zum Löten von Flussmittel für BGA DataIfeng, alle Produkte nutzen hochwertige und hochpräzise importierte Rohstoffe (Temperatursteuerungsinstrument, SPS, Heizung).Lötfluß für BGA.
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    Lötkolben ist eine Art heißes Schweißwerkzeug, das zum Schweißen von Metallteilen, elektronischen Teilen, Chip-Lötzinn verwendet wird.
  • DT-F610 BGA Reparaturmaschine Automatische Laptop-Motherboard-Schweißmaschine DT-F610 BGA Reparaturmaschine Automatische Laptop-Motherboard-Schweißmaschine
    Automatische hochpräzise Infrarot-Optische Ausrichtung BGA-Überarbeitungsstation / BGA-Reparaturmaschine für PCBA BGA-QFP-Reparatur, Touchscreen- und SPS-Temperatursteuerung Automatisches System, der gesamte Prozess der Chipreparatur ist sichtbar.
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    Die 861DW Heißluftpistole Lötstation eignet sich für das Entlöten der SMD-Komponenten, wie SOIC, Chip, QFP, PLCC, BGA, für Wärmeschrumpfung, Trocknen, Lackentfernung, Debonding, Auftauen, Vorheizen, Desinfektion, Klebstoffschweißen .
  • Zinnabsorbierender Draht. Zinnabsorbierender Draht.
    Es ist ein spezielles Reparaturwerkzeug, dh das überschüssige Zinn, das nicht von dem Lötkolben gereinigt wird, der mit einem Lötdraht mit einem Lötdraht gereinigt werden kann, um Nacharbeiten und Reparaturzeit zu sparen.
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    Kundenfall der Ballpflanzmaschine.
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    REBALING-Chip-Fixe für BGA.
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    Ausländische Kunden besuchen die Fabrik, und die Kundenzufriedenheit ist unsere treibende Kraft und funktioniert weiterhin hart.
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    Warum Datafeng wählen: Seit 2009 hat datai Fung auf Kunden BGA Schweißen konzentriert, BGA Reparatur und BGA Ball Anpflanzung Anforderungen nach wie vor mit gleichbleibender Qualität und Service. Nach verschiedenen Produktanwendungen sofort datai Fung wird die Kunden bessere Lösungen anbieten. Wir bieten nicht nur technische Dienstleistungen, sondern auch sparen Arbeitskosten und Produktionskosten für den Kunden. Da Tai Fung hat seine eigenen Produkte und Dienstleistungen seit vielen Jahren zu aktualisieren, und wir werden jeden Tag Fortschritte machen!

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